原标题: 千亿国家基金撬动集成电路产业 16只概念股望爆发

　　千亿国家基金撬动集成电路产业

　　22日晚，长电科技和中芯国际相继发布公告，长电科技、芯电上海（中芯国际子公司）、国家集成电路基金将组成财团联合收购世界排名前列的半导体封装测试公司星科金朋。这标志着国家集成电路基金首批投资正式落地，亦初步显露了这个千亿基金的些许投资逻辑。

　　凑巧的是，当日，在张江集成电路企业领导沙龙上，作为“国家产业基金”管理者，华芯投资战略部总经理周玮对该基金的募资及投资思路做了详细披露。据称，这个旨在扶持中国集成电路产业的国家基金，有望在未来10年为该产业撬动5万亿投资。

　　自从6月份《国家集成电路产业发展推进纲要》（下称《纲要》）提出成立专项国家产业基金，仅仅2个月，国开金融、中国烟草、华芯投资等8家机构就完成了这一基金公司的组建，基金一期融资目标为1200亿元。

　　华芯投资战略部总经理周玮在22日举行的沙龙上透露，国家集成电路产业基金首期有望募资超过1300亿元。

　　据周玮介绍，国家集成电路产业基金分为普通股和优先股两部分，一期的普通股募资已于12月16日完成，募资987.2亿元；优先股的发行额初定为400亿元，考虑到发行对象是金融保险等客户的背景，该部分计划于2015年4月完成，目前条款还在谈判中。

　　据悉，目前已经有七家资本方要增资国家基金，包括赛伯乐资本、武汉经发投、中国联通、中国电信、中国电子、大唐电信。

　　对于基金的管理和退出机制，周玮也进行了详细的说明，“完全采用市场化运作机制”，周玮表示这是原则，基金管理采用三权分立的委托管理方式，基金所有权、管理权和托管权分离；国家集成电路产业投资基金股份有限公司拥有所有权，华芯投资管理有限责任公司对基金行使管理权，国家开发银行受托管理基金。

　　谁将成为基金的受益者？这是该基金成立以来最受业界关注的问题。

　　此前媒体报道称，“基金重点投资芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业”。对此，周玮表示，“国家产业基金的60%投向集成电路制造业，兼顾全产业链发展。”

　　谈及具体投资思路，周玮表示，将重点布局北京、上海、江苏、武汉、深圳等集成电路产业发达地区；依托骨干龙头企业，重点投向制造、兼顾其他环节；充分利用信贷、财税、基金的力量，形成政策合力。 “主要采用私募股权、基金投资、夹层投资、公开市场投资；除特殊情况，不做风险投资和天使投资；投资时也不谋求成为被投企业的最大股东”。“国家产业基金不谋求控股，主要履行辅助业务。”周玮强调。

　　而对于投资者和公司都非常关注的基金退出机制和时机，周玮表示主要采用“回购、兼并收购、公开上市”的方式；基金存续期为15年，自2014年至2029年，前五年为密集投资期，中间5年为回收期，最后5年为基金展期。

　　值得注意的是，此次国家产业基金联手上市公司长电科技和中芯国际去海外并购行业优势企业，折射出该行业并购热潮方兴未艾。在此之前，紫光集团相继收购了展讯与锐迪科，中国电子产业集团携手浦东科投并购了澜起科技。(上证 李兴彩)

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　　国家集成电路产业投资基金投资方向明确

　　多因素推动下行业龙头机会降临

　　据记者获悉，今年9月24日设立的国家集成电路产业投资基金，普通股目前已经完成募集，明

　　业内人士指出，智慧产业发展、4G移动通讯技术推广、工业4.0战略实施等利好因素逐步发酵，集成电路产业有望获得快速发展，行业龙头企业先进生产线投产、海内外并购等将进入加速期。

　　投资基金普通股完成募集

　　据投资基金发起方之一的华芯投资相关人士透露，大唐电信、中国电信、中国联通、中国电子、武汉经发投、武岳峰资本、赛伯乐投资等七家机构已经通过增资扩股的形式进入投资基金，投资基金普通股已经在12月16日完成募集，实际募集规模为987.2亿元。

　　投资基金将在2015年一季度发行400亿元规模的优先股。优先股发行对象将主要包括保险等金融企业，完成发行后，基金总规模预计将达到1387.2亿元，超过此前1200亿元的预期规模。

　　投资基金的投资进度和投资方向等也已经有了基本的安排。据透露，2014-2019年为投资期，计划今年安排投资26亿元，今年年底之前投资基金将完成首批2个项目出资，承诺出资23.54亿元，实际出资21.68亿元。2015年计划投资200亿元，2016-2019年分别为240亿元、360亿元、240亿元和134亿元。2019-2024年为投资回收期，2024-2029年基金或有望获得展期。

　　在投资方向上，投资基金将重点布局集成电路全产业链，并依托骨干龙头企业促进产业资源整合。据介绍，投资基金将以股权投资为引导，推动骨干龙头企业优化治理结构，促进兼并重组，并着力推进企业国际并购。投资基金还将选择投向3-5个产业聚集区，促进产业聚集发展。

　　今年9月24日，《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》签署，标志着国家集成电路产业投资基金正式设立。

　　龙头企业做强机会到来

　　据上述人士透露，国家集成电路产业投资基金近期的投资思路也已经明确。投资基金计划抓住28纳米工艺和第四代移动通信发展的时间窗口，以重点芯片制造、设计、装备企业为依托，启动一批重点投资项目，促进国内外收购并购取得实质进展。

　　在国家产业投资基金成立并发力的同时，全国各省市也已着手规划本地区扶持政策，北京、天津、上海、山东、四川、安徽、甘肃等地都已明确集成电路产业发展政策，其中上海拟设立总体规模为100亿的集成电路信息产业基金，联发科技、中芯国际都参与其中。

　　集成电路下游应用产业也已显示强劲需求。拓墣产业研究所研究员王笑龙认为，尽管国内目前整体工业增速下滑，但电子信息制造业形势尚可。国内在智慧产品、第四代通信技术等方面的需求有望成为中流砥柱，集成电路行业有必要将视野拓展到整个智慧世界，关注物联网等给集成电路产业带来的新生命力。华强电子产业研究所研究总监潘九堂也认为，行业好转的趋势已经明显，智能硬件、物联网等潜在市场巨大。

　　未来一段时间，核心工作是推动行业龙头企业高端产能扩充和国际国内收购兼并。王笑龙认为，本轮对集成电路的扶持主要指向扶持较大规模和较强实力的本土集成电路企业的扩张和发展，“预计2015年中国集成电路行业营收3587亿元，年增长21.4%，其中超过60%的增量由海外并购和产业链产能扩充带来”。国内上市公司中，上海贝岭、大唐电信、同方国芯、晶方科技等行业领军企业，在现有产能调整、扩充以及并购重组等方面的动作值得期待。（中国证券报　徐金忠）

　　2015年中国集成电路产业销售收入将超3500亿元

　　国务院日前印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，到2015年集成电路产业销售收入超过3500亿元。相比2013年的2508亿元，增长近千亿。并通过成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金等一系列保障措施切实助力产业持续健康发展。

　　集成电路又称芯片，是工业生产的“心脏”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。由于起步较晚，中国集成电路产业价值链核心环节缺失，产业远不能支撑市场需要。工信部数据显示，去年集成电路进口2313亿美元，多年来与石油一起位列最大的两宗进口商品。

　　目前，核心技术缺乏、企业融资成本高、产品难以满足市场需求等问题依然严峻。这其中有技术难以追赶的现实原因，也有相应政策体系不健全等深层次问题。

　　工业和信息化部副部长杨学山说，此次《纲要》最大的亮点是成立国家集成电路产业发展领导小组，告别以往专项独立作业的模式，强化产业顶层设计，完善政策体系，统筹协调整个产业发展。

　　同时，针对企业融资难问题，设立国家产业投资基金，重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金，减少政府对资源的直接配置，实现效益最大化和效率最优化。并加大金融支持力度，通过创新信贷产品和金融服务、支持企业上市和发行融资工具等对产业给予支持。

　　《纲要》提出，到2015年建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过3500亿元。2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。（新华网　张辛欣　高亢）

　　平安证券：集成电路扶持细则即将出炉

　　每周观点:集成电路扶持细则将出炉,市场预期升温

　　上周获悉,酝酿许久的国家集成电路扶持细则将于端午节前后出炉。报导中指出此次国家集成电路扶持基金总规模将达1200 亿元,将由财政拨款300 亿元、社保基金450 亿元、其他450 亿元所组成,未来分别投入芯片制造(40%) 、芯片设计(30%)及芯片封测(30%)。不过,上述说法尚未得到权威部门的证实。

　　对于国家扶持集成电路行业,据我们产业访查,现阶段各行各业采用国产化芯片比重严重偏低(同方国芯(002049.SZ)、国民技术(300077.SZ)、北京君正(300223.SZ)、展讯、锐迪科、华大集成、士兰微(600460.SH)、格科微电子、联芯科技等;芯片制造:中芯国际(0981.HK)、华润微电子、天津中环半导体、上海华虹等;芯片封装测试:长电科技(600584.SH)、晶方科技(603005.SH)、通富微电(002156.SZ)、华天科技(002185.SZ)等。目前,A 股相关半导体议题公司,平均市盈率超过40 倍,而目前电子行业上市公司平均市盈率27 倍,处在历史相对高位。我们持续认为,在后消费电子时代,电子行业的投资将进入“产业升级”阶段,而半导体议题将会是主要亮点之一。

　　与京东方签订战略合作,奠定国产化玻璃基板领先地位国产材料替代一直是国内面板产业发展趋势,透过此次战略合作更加巩固国产材料替代发展方向,目前我国在五、六代面板线的产能为850 万片/年,对应该玻璃基板需求达1700 万片/年。根据我们访查,东旭光电一条六代线产出为3.4万片/月(良率85%),协议中京东方将每年采购东旭光电的液晶玻璃基板达60%以上,若以京东方每月面板产能为11 万片(六代线)来测算,对于玻璃基板需求量将为22 万片/月,若采购量为60%,折合东旭光电3-4 条六代线产能,为当前国产化玻璃基板发展的领先者。

　　大中华LED 产业稼动率维持满水位目前全球LED 照明发展趋势良好,主要是因为市场需求活络、客户订单升温,台湾LED 大厂晶电新产品高压(HV)LED 在德国展出之后,接获飞利浦等欧洲大厂订单,今年单月的高压产品线营业额可望倍增,营收将从2013 年平均6,000 万元(新台币),直接挑战1 亿元大关,同时受惠于产品组合优化,毛利率将明显提升。在LED 照明渗透率提升驱动下,走访大中华LED 上游企业,稼动率皆为满水位,我们认为获利将大幅改善摆脱过去亏损负循环,开始进入正循环的获利方程式,展望LED 企业未来几年业绩表现弹性较大,建议投资者重点关注LED 公司投资机会。

　　n 推荐标的:大族激光、三安光电、佛山照明、阳光照明、同方国芯、长盈精密、欧菲光、长信科技、华测检测、海康威视、大华股份。

　　n 风险提示:经济前景不明,消费者信心低落,LED 需求萎靡;国内资金紧张,企业融资渠道受限;人力成本上升等。

　　16只集成电路概念股投资价值解析

　　个股点评：

　　:苹果、穿戴双龙头,SIP应用突破速度将超预期

　　类别：公司研究 机构：申银万国证券股份有限公司 研究员：张騄 日期：2014-12-03

　　投资要点:

　　苹果产业链与智能穿戴双龙头!对于苹果产业链的投资选择,我们依旧强调寻找增量与弹性。2015年AppeWatch将是苹果最重要的增量产品,也是智能穿戴产业链中最具有业绩支撑和想象力的产品主线。在AppeWatch中,环旭电子无论从单价、供应商地位、用户粘性等角度看,都是最受益,也是弹性最大的品种。将是2015年苹果产业链与智能穿戴产业链的双重龙头!SIP应用突破速度将超市场预期。目前来看,全球范围内SIP微小化模组的主要应用为iPhone/iPad中Wifi模组及AppeWatch中的S1模组,受到移动电子产品行业轻薄化、模块化的趋势推动,结合产业链调研信息,我们预测2015年将在智能手机中出现新的应用突破,大大打开SIP业务的发展空间,突破速度超越市场预期。

　　重点关注汽车电子行业跨越式发展机会。公司汽车电子业务为车头灯、车内控制板等产品,公司在战略上非常重视汽车电子的发展机会,并将此作为长期战略型方向进行规划与投入。我们认为汽车电子行业门槛高,验证周期长,最佳进入路径将是通过外延并购,我们猜测在A股市场并购整合整体趋热的背景下,公司可能在合适的机会下通过并购实现汽车电子业务的跨越式发展。

　　横跨两岸市场,可能成为台湾优质资产的整合平台。环旭电子背靠全球最大的半导体封测集团日月光,公司前身是台湾曾经的挂牌公司环隆电气,公司深谙两岸金融市场规则,掌握台湾产业链优质资源,长期来看有可能成为台湾优质资产的整合平台,具有极大的并购整合空间。

　　重申买入评级!根据我们分析的未来SIP行业发展趋势,我们上调公司15-16年盈利预测,增发摊薄后公司14-16年EPS对应从0.67元,1.13元,1.51元,上调至0.67元,1.26元,1.85元,目前公司股价对应市盈率为47.0X、25.1X、17.1X,考虑到环旭电子作为智能穿戴及苹果产业链的双龙头标的,我们认为6个月合理估值为2015年35X,对应目标价为44.1元,重申买入评级。

　　:收益LTE建设,收入和毛利率双增长

　　类别：公司研究 机构：国海证券股份有限公司 研究员：李响 日期：2014-05-05

　　事件:公司公告2014年一季报:实现营业收入5.74亿元(+10.90%),归属母公司净利润3,287万元(-46.95%),每股收益0.18元。

　　点评:

　　全球领先的LTE光模块厂商,持续受益于全球LTE网络建设公司一季报收入同比增长10.90%,毛利率20.08%,同比增加1.07个百分点。我们判断,产品结构性变化是主要原因,受益于国内LTE建设快速推进公司LTE光模块出货快速增长,收入占比逐季提升,而低速率接入网产品则出现明显下降。公司在国内乃至全球都是LTE基站建设的受益者,光模块全球市场占有率高达35%,国内LTE基站建设在2014年-2015年保持高峰,海外除美日韩以外的国家均还未大规模部署LTE网络,公司核心客户华为在上述领域市场份额较高,公司受益明确。

　　扣非净利润同比增长22.43%公司归属母公司净利润出现下滑的主要原因是营业外收入仅实现265万元,同比下降93.89%,而去年同期实现4,344万元。我们认为,公司营业外收入历年占净利润比例较高,对净利润增速影响较大,但营业外收入(主要是政府补助)的季度不可预测性较大,预计全年应保持平稳。扣非净利润同比增长22.43%,更加真实的反映公司在一季度收入和毛利率双生的经营态势。

　　费用控制得力,母公司业绩逐渐恢复母公司营业收入为2.13亿元,同比增长2.63%,毛利率为19.52%,同比下降2.26个百分点,但各项费用均比去年同期明显下降,期间费用率为16.61%,同比下降4.89个百分点,是母公司营业利润同比增长884.33%的主要原因。

　　维持“增持”评级由于增发仍未过会,我们暂不考虑增发带来的股本摊薄,预计2014-2016年EPS分别为1.20元、1.59元、1.97元,对应PE分别为25.3倍、19.1倍、15.5倍,维持“增持”评级。

　　风险提示

　　1、高端产品的市场化速度缓慢,不达预期;2、光系统设备厂商加强自身在光器件的自给能力,减少外购;3、产品价格下降超预期。

　　晶方科技:生物身份识别、MEMS传感器放量

　　类别：公司研究 机构：中银国际证券有限责任公司 研究员：李鹏,吴明鉴 日期：2014-05-23

　　我们于近期参加了晶方科技(603005.CH/人民币37.04, 谨慎买入) 的调研。晶方科技专注于晶圆级尺寸封装(Wafer Level Chip Size Package),在全球专业晶圆级封测企业中规模列第二位,仅次于台湾的精材科技,并已率先实现12 寸晶圆级封装工艺的量产。晶圆级封装代表了封装行业未来的技术发展趋势,目前主要用于影像传感芯片、MEMS 传感器、生物身份识别芯片等。与传统综合型封测企业相比,公司的晶圆级封装业务有望获得更快的成长速度。我们维持谨慎买入评级。

　　公司在影像传感芯片领域市占率仍有较大提升空间。若按芯片出货颗数计算,公司影像传感芯片业务在全球市占率约为30%,但公司主要客户的产品集中在中低端市场,单片晶圆上芯片数量远多于高端影像传感芯片。若按照封装晶圆片数核算,公司市占率仅为7%,而晶圆级封装的盈利模式正是按照加工晶圆片的数量来收费。我们认为,随着公司主要客户CIS 产品从低端向中、高端渗透,公司产品结构将随之升级。此外,公司12 英寸生产线正式量产后有望获得索尼等IDM 企业高端产品订单。公司按晶圆片数量计算的市占率仍有很大提升空间。

　　生物身份识别、MEMS 传感器产品快速放量。公司布局多年的生物身份识别、MEMS 传感器的晶圆级封装技术已开花结果。生物身份识别方面,借助专利和技术优势,公司成功切入国际顶级客户指纹识别模组供应链,并已量产供货,充分验证了公司的技术实力和专利壁垒。MEMS 传感器方面,公司与国际一线设计企业合作,出货量迅速攀升,目前仍以未来有望进入可穿戴设备、汽车电子等广阔市场。我们认为随着越来越多的手机品牌商开始采用指纹识别技术,指纹识别模组有望成为移动终端标配,来自指纹识别芯片封装的收入将给公司带来较大业绩弹性。

　　汽车电子和安防行业的突破将成为业绩增长催化剂。目前公司产品下游行业分布中,汽车和安防领域的占比仅为4%和5%,是公司未来重点开拓的潜在市场。汽车电子市场空间巨大,集成于汽车上的传感器数量和产值均远超过移动终端,且传感器应用正从高端车型逐步向中低端车型普及,公司与一线设计公司合作,未来有望联手切入汽车电子领域。晶圆级封装在安防产品领域有较大优势,前段视频信息采集设备正在从单一摄像头向多摄像头全视角方向发展,每台设备的摄像头集成数量将显著提升,对封装体积提出较高要求。公司在汽车和安防领域布局多年,订单的突破将给公司带来新增长点和股价催化剂。

　　北京君正:进军可穿戴领域,打开新的成长空间

　　类别：公司研究 机构：国信证券股份有限公司 研究员：刘翔,卢文汉,陈平 日期：2013-12-18

　　进军可穿戴市场,避开软件生态问题

　　过去两年,因为软件生态问题导致了公司在移动互联网终端领域拓展成效甚微;但是,2013年随着可穿戴设备的兴起,公司快速推出智能手机解决方案,避开了软件生态问题,寻找到新的发展机遇。

　　可穿戴市场为公司打开蓝海市场

　　可穿戴未来几年将面临爆发式的成长机会。根据BI的预测,2017年全球可穿戴设备的出货量将达到2.6亿台;全球可穿戴设备的市场规模2018年预计达到120亿美元。根据艾瑞咨询的数据,预计2015年中国可穿戴设备市场出货量将达到4000万部;2012年中国可穿戴设备市场规模6.1亿元,预计2015年中国可穿戴设备市场规模将达到114.9亿元。

　　超低功耗优势使其在可穿戴领域具备很大的优势

　　公司具备CPUIP内核的设计能力,其XBurstCPU内核是世界上少数成功量产的CPU内核之一。其产品的功耗指标远远低于同类产品。当前电池技术使得可穿戴设备待机时间普遍较短,而公司产品的超低功耗特征使其在可穿戴领域具备非常大的优势,能够帮助客户产品尽可能的提升待机时间。

　　l作为嵌入式CPU设计公司龙头,或将受益半导体新政大力支持业内估计,国家在支持集成电路产业发展方面可能有更大力度的政策出台。作为国内领先的具备自主知识产权嵌入式CPU芯片厂商,预计将成为新政的重点支持对象。

　　可穿戴设备开拓的不确定性;市场竞争风险。

　　给于“推荐”评级

　　我们预计公司2013/2014/2015年EPS分别为0.32/0.57/0.95元,2013年12月12日收盘价32.55元,对应的PE为110.5/62.3/37.6倍。从PE的角度看公司的估值并不低,但是我们认为:首先,公司当前面临可穿戴发展的大机遇;其次,公司业绩处于拐点,未来趋势向好;第三,公司当前现金储备多,未来有并购整合机会。因此,我们首次给予公司“推荐”评级。

　　长电科技:高端封装将驱动业绩估值双升

　　类别：公司研究 机构：宏源证券股份有限公司 研究员：沈建锋,高诗 日期：2014-01-07

　　国家大力扶持集成电路,公司作为国内封测龙头受益度较高:未来十年国家对集成电路产业的扶持将超过去十倍,并将成立集成电路产业扶持基金,我们认为这将最利好国内具备一定核心竞争力的行业龙头厂商。公司是国内高端封装技术最全面,且唯一在规模和技术上达到国际一流水平的封测厂商,有望在国家产业扶持下不断提升市场份额并逐渐赶超行业前五名厂商。

　　公司扩张高端产能,将承接国产芯片设计厂商需求:公司的高端倒装BGA 芯片和MIS 基板已具备大规模量产能力,价格和盈利能力远超传统打线封装。随着芯片制程进步和小型化、低功耗需求,芯片封装技术将加速升级,国内芯片设计龙头企业的需求也将逐步向倒装芯片转移,公司的倒装和MIS 产能有望承接国内高端封装的巨大需求。

　　子公司长电先进在先进封装领域的价值目前被低估:长电先进具备Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 五大圆片级封装技术服务平台,其芯片铜凸块和晶圆级封测产能均处于全球前列,并拥有部分核心专利授权,目前规模接近十亿,且盈利能力较强。考虑到公司在功放、电源芯片、驱动芯片、影像传感器、MEMS 等各领域均有丰富技术储备,未来将有极大的拓展空间。

　　预计2013-15 年EPS 为0.03、0.24 和0.53 元,对应2013-15 年归母净利润为0.24、2.04 和4.48 亿元,14 和15 年增速分别为743%和120%。

　　给予公司首次评级为“买入”,目标价8.48 元。我们预计明年初公司受搬厂影响和费用较高等负面因素将逐步消除,伴随高端封装领域的规模和需求快速成长以及费用率下降,公司未来的业绩弹性较大,且高端先进封装的需求高增长,也将带来行业估值提升。公司明年年中将出现明显业绩拐点,2015 年有望实现业绩大幅释放,因此我们给予公司2015 年16 倍PE,6-12 个月目标价8.48 元。

　　通富微电:圆片级封装技术获得国家科技重大专项支持

　　类别：公司研究 机构：中国民族证券有限责任公司 研究员：朱岩 日期：2013-11-29

　　事件描述:

　　公司收到了国家“集成电路”科技重大专项2013年国拨经费1127.34万元。该项资金用于公司“移动智能终端芯片圆片级及铜线封装技术开发及产业化”项目。

　　评论:

　　1.WLCSP技术在完成前端制程的晶圆上直接进行封装工艺,使产品可以实现与芯片尺寸近似相同的封装体积。此外由于布线缩短,导线面积增加,提升了数据传输的频宽和稳定性,更符合移动电子产品轻薄短小和高性能、可携带、环境复杂的特性需求。

　　2.2013年全球智能移动终端维持高增速。IDC预计2013年全球平板电脑出货量为2.3亿台,同比增长约79%,2013-2017年复合年均增长率16%;全球智能手机出货量为10.1亿台,同比增长约41%,2013-2017年复合年均增长率14%。移动智能终端仍将保持较快增长,芯片下游需求旺盛。

　　3.中国移动智能产品的IC设计企业成长迅速。2012年华为海思、展讯的4核40nmCPU已经大规模销售,其4核28nmCPU将于年底推出,华为海思的8核CPU正在研制;新岸线也已经于2012年推出双核40nmCPU,年底计划推出4核28nmCPU;晶晨4核28nmCPU也上市临近。中国移动智能终端IC设计企业在28nm制程已出现你追我赶到火爆局面。2012年国内IC设计业销售收入达到621.7亿元,同比2011年的526.4亿元,增长了18.1%,远高于全球集成电路设计产业6%的增速,其中华为海思、展讯已可进入全球IC设计企业前20名。中国移动智能IC设计企业的成长为公司技术提供了广阔的应用空间。

　　4.公司的高可靠圆片级(WLCSP)封装技术2011年从富士通半导体引进,之后与日本TeraMikros(原卡西欧微电子)进行了技术合作,通过吸收及再创新,相关技术已处于国内领先水平,其小间距再布线工艺、铜柱凸点技术、超窄节距技术、小球植球工艺、液态树脂印刷技术及高可靠性产品已具备完全自主知识产权,已申请专利31项,其中发明专利22项。此次公司获得国家科技重大专项资金支持,将进一步提升公司在WLCSP封装技术领域的研发水平,提高产业化量产能力。

　　盈利预测与投资评级:我们预计公司2013-2015年的每股收益分别为0.11元、0.15元、0.19元,按照2013年11月26日股票价格计算,对应的动态市盈率分别为51倍、39倍、30倍,维持“增持”投资评级。

　　:移动智能终端需求增长低于预期,圆片级封装技术量产进度低于预期。

　　大唐电信:转型步入正轨,集成电路和游戏成为业务发展重点

　　类别：公司研究 机构：华创证券有限责任公司 研究员：马军 日期：2014-01-23

　　独到见解

　　大唐电信转型已经步入正轨,等待未来业绩的爆发。公司从重资产型业务转向向轻资产型业务,从系统设备行业转向个人消费领域,我们预期2014年公司的盈利来源90%以上将来自于集成电路芯片和移动互联网业务,根据之前公司收购标的2014年的业绩承诺总和已经达到了5.29亿,我们按照目前集成电路和游戏行业的平均估值计算,预测公司合理市值水平应为180亿。

　　投资要点

　　1、 从核心网设备业务走向消费电子和移动互联网领域 大唐电信是我国国家科研院所改制上市的第一家股份制高科技企业。公司的业务早期以通讯网络设备为主,2000年以后由于行业发生变化,公司开始多年出现亏损,并在2005、2006出现巨亏。公司随即进行战略调整。在经过四五年时间的准备之后,基本完成了现在四大业务板块的雏形:集成电路设计、软件开发与应用、终端设计和移动互联网业务部门。过去几年的业绩显示公司的转型道路已经步入正轨。 我们可以看到2012年以后公司的收并购动作不断,我们预期未来并购重组在公司将会持续,不断扩展公司的业务规模,进而调整公司的资产负债结构。

　　2、 集成电路:政策扶持带动行业需求爆发,大唐微电子和联芯科技位于芯片行业第一梯队,汽车电子未来空间巨大 集成电路行业受国家政策红利推动,未来几年将是高增长的趋势。公司未来集成电路业务将分为三大块:分别是联芯科技、大唐微电子和汽车电子。 联芯科技在国产终端芯片处于行业第一梯队,目前公司在TDS的3G市场份额约为20%,公司的LTE五模芯片有望14年上市。公司占有80%以上军用终端芯片市场份额,未来随着国防信息化投资的加大,市场有望放量。2014年业绩承诺2.08亿。 大唐微电子主要生产智能卡芯片相关的业务,我们看好金融IC卡国产化和移动支付的爆发,社保卡今年出货量有望达到6000万张,每年业绩有望实现30%以上的增长。 汽车电子:与恩智浦成立合资公司,弥补国内汽车电子芯片领域的空白。恩智浦首先提供成熟的产品(车能调节器芯片,目前国内市场份额超过60%)放入合资公司,以保证合资公司前期的正常运作,预期2014年合资公司就有新的研发产品问世。

　　3、 移动互联网:游戏和资源垂直型平台业务是公司发展的重点 我们看好要玩未来的业务发展,基于对行业的乐观判断,我们认为未来要玩的业绩有望超过之前承诺的规模。

　　要玩未来的看点:页游行业继续保持稳定的增长;多款代理的手游有望流水过千万;收入50%以上的增长,业绩有望超预期;一款手游有望上微信的平台。

　　新华瑞德:定位于资源型移动互联网开放平台。公司目标是通过“规模化、集群化、开放化”三个阶段,打造可协同的垂直行业移动互联网产业群,力争成为国内领先的资源型移动互联网开放平台服务商,主要集中力量在资源型业务上。公司目前在教育和妇幼保健上业务已经有所突破。

　　4、2014年多项30%以上增速、净利润过亿的业务撑起180亿市值

　　公司目前四大业务板块基本成形,近一半收购的公司具有业绩承诺。2014年业绩承诺的利润总和达到5.29亿。我们按照集成电路芯片行业给予28倍估值,移动互联网业务给予30倍的估值测算,总市值应该为180亿。目前公司价值可能被市场所低估。

　　综上所述,我们认为公司随着自身资产负债结构发生改变,现金流量逐渐转好,财务费用下滑将带来利润直接的上升,同时公司本身业务处于一个快速上升阶段,我们预测公司2013、2014EPS分别为0.29、0.57,对应的估值为49倍、25倍。维持推荐评级。

　　1. 公司收购业务的整合风险:公司2012年之后连续进行多项收并购,并购进来的业务和现有业务之间的协同效应的体现还有待观察。

　　2. 公司自身财务结构难以好转。公司由于过去历史上出现连续两年的亏损,目前的历史包袱问题依然存在,每年预计有1.3亿左右支出与此有关。未来如果公司持续重组并购,这一问题有望得以解决,但也存在一定不确定性。

　　3. 管理体制的风险。公司目前是国有控股企业,管理层领导没有相应的股份,受制于国有体制的原因,工资水平短期也难以实现市场化,存在着管理层缺乏激励的风险。

　　士兰微公司调研报告:逐步走出业绩低谷

　　类别：公司研究 机构：长城证券有限责任公司 研究员：王霆,袁琤 日期：2013-12-06

　　投资建议

　　士兰微坚持IDM模式,拥有集成电路全产业链制造能力。电源类芯片为公司未来发展重点,公司集成电路业务将稳步发展。公司LED业务随着市场的景气回升,盈利情况得到改善,随着白炽灯的替代进程,未来市场空间巨大。我们预计公司2013-2014年净利润为1.12亿、1.58亿,EPS为0.12元、0.16元,目前股价对应PE为49.97倍、35.54倍。

　　投资要点

　　集成电路全产业链制造能力:公司目前为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体的企业之一,以芯片设计、制造、封装与测试高度整合的IDM模式为基础,不断进行产能扩张和产品线延伸发展。智能终端与LED 照明是公司业务发展当前最主要的驱动力,未来应用于变频电机的功率模块业务具备巨大成长潜力。

　　IC业务稳健增长:集成电路产业景气持续,公司业务稳步发展。集成电路是公司传统主导业务,2010年后公司转型为包括电源管理与功率驱动、射频混合信号、MCU 和数字音视频芯片等高端应用领域,其中电源类芯片是近年来发展重点。2009年-2012年我国集成电路市场规模年均增速13%,随着LED照明、智能终端等下游细分市场的增长以及欧美的经济复苏,公司集成电路业务将继续稳步增长。

　　LED行业空间广阔:随着LED芯片市场的景气上升,公司盈利情况将得到改善。随着下游照明需求的不断提升,上游外延芯片及中游封装企业从前两年低迷的市场泥潭中慢慢走了出来,MOCVD产能利用率也在不断上升。行业两极分化将会越来越明显,公司有望拓展市场份额。

　　掌握MEMS核心技术:公司在三年多前开始进行MEMS 传感器技术和产品的研发,目前掌握了MEMS的核心技术和工艺环节。公司的MEMS 传感器研发得到了国家科技重大专项的支持,中国大陆已经成为个人消费电子类产品的重要生产基地,大陆移动终端制造商在全球市场的份额不断上升。MEMS 在中国市场的需求成长迅猛,未来有广阔的进口替代空间。公司产品有望获得爆发式增长。

　　:集成电路及LED行业竞争加剧,IGBT及MEMS等产品市场开拓低于预期。

　　:业绩预增公告点评

　　类别：公司研究 机构：湘财证券有限责任公司 研究员：黄顺卿 日期：2014-01-15

　　业绩预增10%-30%,好于预期。

　　近日公司发布公告,预计2013年归母净利润为7972万元-9420万元,同比增10%-30%。其中,非经常性损益对公司净利润的贡献金额约为 646万元。报告期内,公司总体发展态势良好,主营业务平稳增长,新产品开始逐步投入市场。

　　利润分配预案为每10派发现金股利2。2.2元同时,公司公布2013年度利润分配预案:以截止201 3年12月31日公司总股本1.2亿股为基数,向全体股东每10股派发现金股利2.2元人民币(含税),共计2640万元。不进行资本公积转增股本,亦不派发股票 股利。

　　拟收购先进光电,进一步完善产业链布局。

　　1月9日公司发布公告,称公司或全资子公司拟以现金形式,收购先进光电器材(深圳)有限公司的相关资产,收购完成后将获得先进光电固 定资产和无形资产,交易总价(含税)不超过6500万元。

　　先进光电主要从事LED固晶机等设备的研发、生产和销售,已经获得一定的专利等知识产权,与公司主营业务同处于LED产业领域。如果未来 顺利完成该交易,将有利于公司拓展相关业务,提升公司研发、制造LED核心设备的能力,符合公司未来发展战略。目前,公司尚未就此次收购资产签署正式资产转让协议书,尚存在重大不确定性。先进光电2012年实现销售收入3368.46万元,净利润-147.74万元。

　　估值和投资建议。

　　我们调整了公司的盈利预测,预计公司2013-2015年摊薄后的每股收益 为:0.73元、0.92元和1.16元,对应目前股价的PE分别为:32倍、 25倍和20倍。鉴于公司下游回暖,业绩有望稳定增长,维持“增持”评级。

　　重点关注事项

　　股价催化剂:LED照明均价的进一步下降;LED照明相关鼓励政策的出 台和落实;公司新产品研发取得突破。

　　:新产品研发不及预期的风险;产品竞争加剧,毛利率下降的风险。

　　上海贝岭:业绩符合预期,营收稳步增长

　　类别：公司研究 机构：山西证券股份有限公司 研究员：张旭 日期：2013-04-09

　　事件概述:

　　公司公布2012年年报。公司2012年营业收入为6.77亿元,较上年同期增长12.68%;归属于母公司所有者的净利润为3339万元,较上年同期增长4.80%;基本每股收益为0.05元,较上年同期增长4.8%。公司拟以6.74亿股为基数向全体股东每10股派现金红利0.15元(含税)。

　　事件分析:

　　营收保持增长,毛利率保持稳定。2012年,受全球经济持续低迷影响,公司相关产品市场需求下降、产品价格下降,公司在这种环境下,积极开拓智能电表知名大客户,并初见成效。国网计量产品市场占有率超过20%,电源产品出货量超过5亿颗,对一些知名电视机品牌生产商的出货量保持增长。在经营环境不稳定的情况下营收仍增长12.68%,产品综合毛利19.27%,与上年基本持平。

　　业务结构被动调整,IC贸易大幅增长。公司集成电路贸易业务大幅增长,营收2.65亿元,较上年增长54%。IC设计业务收入由于研发进度延迟以及手机业务出现大幅下滑,在新产品D类功放及电表等新产品推出的情况下,收入与上年基本持平;硅片加工业务收入由于2012年9月子公司上海贝岭微火灾停产,营收较上年同期减少36%。

　　多项新产品研发完成。目前公司已成为电表业务领域国内最大的模拟电路供应商。经过近几年对新产品研发的持续投入,以及政策上对研发部门的倾斜性支持,各研发平台的核心竞争力有了持续加强,公司中高端PLC和SOC产品有望成为公司新的销售和利润增长点。13年公司将通过收购或技术团队的引入,实现对公司技术和应用的进一步补充。

　　盈利预测与投资建议:

　　盈利预测及投资建议。我国目前集成电路公司大多为小规模公司,总体经营情况欠佳,下游产品竞争激烈。考虑到公司产品的价格跟随策略和国网招标的压价要求,公司产品利润空间将受到挤压,给予公司的“中性”投资评级。

　　:

　　人力成本上涨和原材料价格波动风险。

　　华天科技:淡季不淡,业绩超预期

　　类别：公司研究 机构：光大证券股份有限公司 研究员：蒯剑,胡誉镜 日期：2014-01-22

　　事件:

　　公司发布业绩预告修正公告,净利润从增长30%~60%上调至60-70%,达到1.94-2.06亿元。

　　淡季不淡和产能释放造成超预期

　　公司在4Q13的淡季订单不淡是业绩上修的主要原因,此外西安厂的产能释放也造成业绩超预期。

　　本土CMOS设计公司的战略性供应商,设计、制造和封装相互促进

　　格科微、斯比科等本土CMOS设计公司是晶圆级封装市场的重要增长来源,西钛在价格和客户服务方面相对台湾竞争对手具有显著优势,必将成为战略性供应商,也将体现出更高的成长性,不必担心市场传言的订单波动。晶圆级封装技术也有望运用于MEMS、指纹识别等新兴领域。 西钛的产能将持续释放,满足CMOS及新兴的应用领域。

　　集成电路产业将是国家在未来几年重点扶持的产业,设计和晶圆制造行业的发展正与封装行业相互促进。本土设计公司蓬勃兴起,展讯、全志、瑞星微、海思等在手机和平板电脑核心处理器芯片上接近国际先进水平,格科微、锐迪科等凭借对本土客户需求的精准把握在全球市场份额名列前茅,国微、同方微、国民技术等也将受益于军工、金融等核心领域的芯片国产化。中芯国际等晶圆厂的扩产正积极推进,以满足设计公司的需求,在产能增长和盈利性改善等预期下,中芯国际股价自9月中旬以来上涨超过50%。

　　上调盈利预测,维持买入评级

　　我们上调公司的盈利预测,预计今明两年维持35%以上的净利润增长,维持买入评级。

　　同方国芯:芯片国产化和军队信息化是公司推力

　　类别：公司研究 机构：长城证券有限责任公司 研究员：金炜 日期：2014-01-06

　　公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员,手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务,也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备,在核心芯片国产化的趋势下,公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2013-2015年EPS分别为0.89元、1.34元及1.84元,对应目前股价PE分别为58x、38x及28x,给予“推荐”评级。

　　公司为国内智能卡芯片行业第一梯队成员:公司主业为智能卡及USB-key等芯片,产品涵盖二代身份证芯片、社保卡芯片、居民健康卡芯片、金融IC卡芯片、SIM卡芯片、近场支付芯片等。目前公司是国内最大的SIM卡芯片提供商,是公安部一所认定的四家二代身份证芯片提供商之一。

　　二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在:公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一(其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子),从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。由于居民信息的保密原因,十年间,公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在。2015-2016年二代身份证将进入十年期的换证高峰,换证张数分别为1亿张和2.9亿张,公司该项业务有望在届时迎来较高增长,为公司整体业绩提供保障。

　　公司有望受益于金融IC卡芯片国产化:目前我国银行卡业正在经历EMV迁移,各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡,2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。我们预计2014年全年将新增4亿芯片卡,主要来源于股份制银行的发力,芯片卡渗透率将进一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片,随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证,国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试,一旦安全性得以验证,在国家信用的背书下,综合安全性和成本考虑,国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年。公司旗下THD86芯片已经成为中国银联首款允许用于银联芯片卡的双界面CPU卡芯片产品。证书有效期为三年,自2013年4月26日至2016年4月25日。公司旗下IC卡芯片也已通过两项CC的预检测,有望成为第一批受益的国产芯片厂商。

　　公司有全套的移动支付解决方案:目前移动支付所需前期硬件条件都已具备,银联和运营商也已达成分成协议,建设了TSM平台。从目前了解到的三家运营商2014年SWP-SIM卡采购量来看,有可能超出我们之前预期。12月12日,中国银联宣布携手中国银行、建设银行、中信银行、光大银行、浦发银行、民生银行、北京银行等7家发卡机构,启动基于银联移动支付平台的NFC手机支付全国推广活动。这意味中国银联联合通信运营商、商业银行等机构共同推动的移动支付布局,已从局部试点进入全国推广阶段。公司目前有包括SWP-SIM卡在内的全套移动支付解决方案。随着2014年三大运营商以及中国银联在近场支付上的发力,公司有望分一杯羹。

　　国微电子将持续受益于军队信息化建设:同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售,公司具有全部特种集成电路行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业,是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。截至目前公司完成了近200项产品,科研投入总经费9亿余元,其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。和同行比,公司产品种类最全,品种最多,目前可销售产品达到100多种。国微电子在研项目转化产品能力较强,在研项目超过50项,年均新增产品近30项。我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展,也看好公司军转民的尝试。

　　:公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员,手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务,也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备,在核心芯片国产化的趋势下,公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2013-2015年EPS分别为0.89元、1.34元及1.84元,对应目前股价PE分别为58x、38x及28x,给予“推荐”评级。

　　:2014年金融IC卡价格战,公司移动支付全卡解决方案销售不及预期,国微电子盈利不及预期。

　　: 业绩符合预期,成本控制出色

　　类别：公司研究 机构：山西证券股份有限公司 研究员：张旭 日期：2013-04-02

　　盈利预测及投资建议。公司集成电路设备受下游投资趋缓的影响,营收下滑严重,但管理层积极优化产品结构,使军品元器件有了大幅增长。考虑到集成电路设备行业未来整体的发展和公司军品元器件较高的进入壁垒,给予公司的“增持”投资评级。

　　:人力成本上涨和原材料价格波动风险。

　　下游行业需求波动的风险。

　　:业绩符合预期,军品及新增并表企业季节性影响显著

　　类别：公司研究 机构：中国银河证券股份有限公司 研究员：朱劲松 日期：2014-05-06

　　1.事件

　　海格通信4月25日晚发布一季报,一季度营业收入3.84亿元,同比增长76.04%,受新增12年合并企业和公司原业务季节性因素影响,净利润同比增长15.64%,并预告2014年上半年净利润增长0%至30%。

　　2.我们的分析与判断:

　　(一)军品及新增并表企业季节性影响显著、拉低1季度综合毛利率水平。1季度并表营业收入增长76.04%,低于营业成本112.97%的增长,综合毛利率同比下滑9.75个百分点,其主要原因是受新增并表企业影响,综合毛利率相对公司原军品业务偏低,而军品项目交付的季节性特性明显,军品业务收入在1季度贡献不足。

　　(二)北斗导航、卫星通信新兴业务高速增长,连续并购助力快速布局数字集群市场。14年以来,公司连续收购四川承联和科立讯,通过“承联+科立讯”合璧打造从系统到终端的专网实力,实现“1+1>2”的整合效果,快速布局数字集群通信市场,有望和海能达形成专网双寡头格局。我们认为伴随昆明事件的暴恐事件,习主席近期多次提“反恐”,未来通过专网将公安、交通、医疗、行政等多方面资源打通,构建的社会安全应急网络,将是不亚于三大运营商的全国第四张网,未来有足够大的市场成长空间。

　　3.投资建议

　　维持此前对公司2014~15年的盈利预测,预计包含怡创科技并表后,2014~2015年的收入分别为31.03亿(+84.15%)、38.33亿(+23.54%),归属母公司股东的净利润分别为5.66亿(+76.88%)、7.24亿(+27.87%),2014~2015年每股EPS分别为0.85、1.09元。

　　对公司中长期发展前景看好,维持“推荐”评级;基于公司历史估值水平,维持此前给予公司对应14年PE35倍/29.75元的合理估值,建议买入。

　　年报点评:业绩平稳增长,配股完成助力公司加速成长

　　类别：公司研究 机构：中航证券有限公司 研究员：李军政 日期：2014-03-21

　　公司2013年实现营业收入 48.04亿元(+12.74%),净利润3.06亿元(+13.04%),每股收益0.28元,10派0.8元。

　　业绩增长趋于平稳,略低于预期。公司2013年业绩同比增长13.04%,相比12年增幅下滑逾3个百分点,但仍高于10年以来11.83%的平均增幅。我们认为业绩增长稳中有降主要源于卫星研制业务增长放缓。分业务看,作为卫星研制业务利润贡献主体的航天东方红卫星净利润同比增长约5%,低于12年24%的增幅;而航天恒星科技作为卫星应用业务的利润贡献主体净利润则同比增长48%,高于12年42%的增幅。

　　应收账款增幅较大,但仍在可控范围。公司应收账款年末数为 19.70亿元,比年初数增加78.85%,创有史以来新高,我们认为原因有二:首先,13年国内经济增速受到结构调整带来的压制,政府财政支出同比增长仅10.09%,由于公司产品的特殊性,公司的客户多集中于政府和特定用户,现金兑付的减少致使应收账款大幅增加;其次,公司在卫星应用领域面临日益激烈的市场竞争,毛利率逐年下滑,应收账款的增加或是公司主动营销策略的结果。即便是这样,高信用负债主体仍不足为虑,总体风险依然可控。

　　配股完成助力公司打造研产新平台、新能力。通过卫星应用系统集成平台能力建设项目的实施,公司将建立起涵盖卫星遥感、通信、导航及综合应用领域的星地一体化方案设计、产品开发与集成测试支撑体系和客户服务保障体系,提升公司在卫星应用领域系统解决方案的能力。CAST4000平台开发研制生产能力建设项目将完成CAST4000平台原型样机以及典型载荷接口的测试验证,建成全周期协同设计环境以及卫星研制生产条件。可在较短时间内实现对基于CAST4000平台的单颗卫星总装、测试和试验,具备年出厂4-6颗该类小卫星的能力。

　　盈利预测与估值。公司作为卫星研制与应用领域的国家队,随着国家、特定行业对卫星需求的不断增大以及北斗导航等卫星应用业务的逐步放量,公司未来业绩增长可期。预计公司2014-16年EPS分别为0.32元、0.39元、0.45元,考虑到可比公司14年43.83倍PE均值以及公司强烈资产整合预期产生的估值溢价,公司14年的合理估值约为60倍,目标价19.2元,给予“持有”评级。

　　:北斗产业推进不达预期,募投项目研制进展不达标。

　　一季报点评:增速现V型回升,下半年或超预期

　　类别：公司研究 机构：东兴证券股份有限公司 研究员：王玉泉 日期：2012-04-19

　　事件:

　　公司公布2012年一季报,营业总收入为6750万元,同比增速12.18%,归属于母公司股东的净利润为1510万元,同比增长1.55%。

　　盈利预测与投资建议

　　我们看好公司在晶闸管细分行业的投资价值和公司的成长路径,公司未来在技术、产品、市场、品质都有很大的提升空间。维持之前盈利预测,预计公司12-13年eps分别为0.8元、1元,对应的PE分别为16.6倍、13.6倍。给予公司12年25倍PE估值,目标股价20元,目前股价13.22元,给予“推荐”的投资评级。

　　投资风险

　　晶闸管需求下滑