-历经17个月，终获认证
-2015/16财年第4季度半导体封装载板启动量产
-成为中国首家高端半导体封装载板制造商
-截止2015年12月31日，半导体封装载板工厂投资达1.956亿欧元；2016/17财年底预计投资额将达2.80亿欧元
-启动资金将会影响2015/16财年及之后的财务数据
重庆2016年2月24日电 /美通社/ -- 历时17个月，全球领先的高端印刷电路板制造商奥特斯位于重庆的新工厂近日喜获半导体封装载板生产资质认证，工厂的两条产线之一将首先启动批量生产，为微处理器提供半导体封装载板，即倒装球栅阵列封装载板。
奥特斯集团首席执行官葛思迈表示（Andreas Gerstenmayer）：“这一认证对奥特斯具有里程碑式的意义。在有限的时间里，我们打造全新的高精尖技术，实现量产。对此，我们深感自豪，当然，这一切都离不开员工们的投入与付出，以及与客户之间的紧密合作，让我们成为了中国唯一具备高端半导体封装载板生产资质的制造商。”
对于重庆工厂在奥特斯发展战略中的意义，葛思迈认为：“我们未来将通过高端技术追求持续盈利。半导体封装载板技术将会对公司中期发展起到重大作用。对这一项目在启动阶段对财务业绩的不利影响我们也已经做好准备。”
企业历时数月，精确设定设备和流程，使之符合新技术的要求，此后的数月，又对试生产下的载板进行全面测试，最终通过资质认证。
首条产线将会逐步投入量产。目前，第二条生产线正在进行设备参数调试，之后也将进行资质认证。第二条生产线预计于2016/17财年第三季度（2016年10月1日 – 2016年12月31日）投入使用。两条产线产量预计将达到75,000㎡/年。
目前重庆半导体封装载板工厂员工人数约为1,300名；两条生产线的总员工数量大约将在1,500名左右。至今，固定资产的投入已达1.956亿欧元。至2016/17财年底，半导体封装载板工厂的总投资预计将达2.80亿欧元。
启动阶段即财年第四季度(2016年1月1日 –2016年3月31日)的相关费用将被计入2015/16财年的财务数据中。
什么是半导体封装载板？
半导体封装载板是连接半导体（芯片）和印刷电路板的平台，它将芯片的纳米结构“传送”至印刷电路板（微米结构），并应用于计算机、通讯、汽车及工业应用上的微处理器中。与印刷电路板相比，半导体封装载板的结构更加精细（~40微米 vs. ~12微米），两者原材料及生产工艺也存在差异。根据不同的应用，对装配和性能的不同要求，提供各种不同等级的封装载板技术。
数字解读奥特斯重庆：
至2017年中对两座工厂的总投资将达4.80亿欧元：
对半导体封装载板（FCBGA封装载板）两条生产线的投资约为2.80亿欧元
对系统级封装印制电路板（SLP）两条生产线的投资约为2.00亿欧元
首条半导体封装载板生产线于2015/16财年第四季度(2016年1月1日 –2016年3月31日)投产
第二条半导体封装载板生产线预计于2016/17财年第三季度(2016年10月1日 – 2016年12月31日)投产
