上海2016年3月11日电/美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，与阻变式存储器（RRAM）技术领导者Crossbar，今日共同宣布双方就非易失性RRAM开发与制造达成战略合作协议。
作为双方合作的一部分，中芯国际与Crossbar已签订一份代工协议，基于中芯国际40纳米CMOS制造工艺，提供阻变式存储器组件。这将帮助客户将低延时、高性能和低功耗嵌入式RRAM存储器组件整合入MCU及SoC等器件，以应对物联网、可穿戴设备、平板电脑、消费电子、工业及汽车电子市场需求。
“Crossbar产品持续按计划推进，目前正在授权阶段。我们很荣幸宣布与中芯国际的合作，这是我们的RRAM技术实现商业化的重要一步。”Crossbar CEO及联合创始人George Minassian表示，“高度集成的MCU及SoC设计者需要非易失性存储器技术，此技术能够更加便捷地集成到他们的产品中去并且能够应用标准的CMOS逻辑制程制造。Crossbar的RRAM技术与中芯国际专业制造能力的结合将创造独特的存储器架构，安全性更严格，功耗更低，同时提供更大容量和更快的进入时间。”
Crossbar的RRAM CMOS兼容性及对更小工艺尺寸的可扩展性使非易失性存储器组件在更低工艺节点的MCU和SoC中集成成为可能。RRAM元件能够集成到标准的CMOS逻辑工艺当中，在标准CMOS晶圆的两条金属线之间。这将促成高度集成的非易失性存储器解决方案的实现，将片上非易失性存储器、处理器核、模拟及射频集成在一个单独的芯片上。
“基于中芯国际40纳米技术节点，我们能够为客户提供应用于智能卡和多种物联网器件的高容量、低功耗且具有独特安全性的存储器技术。”中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，“我们很高兴与Crossbar在中芯国际稳定可靠的40纳米技术平台上展开合作。我们能够为全球客户提供具有竞争力的技术，帮助他们缩短入市时间。我们也致力于与更多世界领先的公司展开长期战略合作，共同服务市场并在未来实现共赢。”
Crossbar的RRAM技术为需要低功耗、高性能非易失性代码执行和数据存储功能的嵌入式应用提供具有性价比的集成存储器解决方案。
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立营销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。
安全港声明
（根据1995私人有价证券诉讼改革法案）
本文件可能载有（除历史资料外）依据美国一九九五年私人有价证券诉讼改革法案“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃基于中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测。中芯国际使用“相信”、“预期”、“计划”、“估计”、“预计”、“预测”及类似表述为该等前瞻性陈述之标识，但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映中芯国际高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致中芯国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、中芯国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、中芯国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。
除本文件所载的资料外，阁下亦应考虑本公司向证券交易委员会呈报的其他存檔所载的资料，包括本公司于二零一五年四月二十八日随表格20-F向证券交易委员会呈报的年报，尤其是“风险因素”一节，以及本公司不时向证券交易委员会或香港联交所呈报的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能预测的因素亦可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素，本文件所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心，不应不当依赖该等前瞻性陈述，有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表，倘并无注明日期，则就本文件刊发日期发表。
