上海2016年3月15日电 /美通社/ -- 随着半导体工艺的不断深入，硅片清洗的重要程度日益凸显。近年来，这个领域不仅开始有了一些崭露头角的中国本土企业身影，甚至还杀出了一些“黑马”。近日，盛美半导体设备（上海）有限公司潜心研究八余载，终于在半导体清洗领域获得了一项重点技术突破 -- 解决了图形结构晶圆无损伤清洗的难题。盛美半导体董事长、首席执行官王晖对自主研发的革命性新技术充满信心。
事实上，从70纳米以下起，芯片制造的良率就开始有所下降，主要原因之一就在于硅片上的颗粒物、污染难以清洗。随着线越做越细，到了20纳米以下，基本上整个工艺中，每两步就要做一次清洗，而到1X纳米后，如果想得到较高良率几乎每步工序都离不开清洗。
作为集成电路产业链中最关键的一个环节，先进半导体设备长期以来被美国、日本和欧洲的几个工业强国所主导，在中国可以说是一个从零开始的产业。“以前中国12寸晶圆厂里的设备没有一台是中国制造的，直到近几年这种状况才有所改变。” 王晖表示，“芯片厂商和半导体设备商是相辅相成的关系，如果一个国家没有半导体设备设计、制造能力，它在高科技领域始终要受制于人。”现在，盛美半导体以提升良率为突破口，加上可靠的设备运行数据争取到海力士、中芯国际、华力微电子、长电先进、华进半导体、晶盟等客户的重复订单，并通过盛美美国与Sematech建立了长期的合作关系。
随着半导体工艺由2D走向3D，FinFET对硅片清洗提出了新挑战，图形结构晶圆清洗相较于平坦表面的清洗，技术和要求都要复杂得多。“这可以说是半导体清洗技术难以逾越的一个技术门槛，现在到了必须要面对的时候了。”王晖介绍，随着线宽减小，深宽比的增加，清洗工艺难度也迅速增大。其实，过去十年来，很多大公司也都曾在这个问题上做过尝试，但多数都半途而废。盛美则凭借着一股追求技术极致的执着激情，经过多年的不懈努力，最终找到了解决方案。目前盛美最新的无损伤物理清洗技术已经在客户1X纳米的图形芯片上得到了初步验证。王晖介绍，盛美半导体下一代清洗技术不仅可以用于FinFET图形硅片的清洗，也可以用于DRAM以及Flash等（高深宽比15:1甚至30:1）关键工艺的清洗。
半导体发展对技术的要求不断更新，所以新问题、新技术的应变能力，对于半导体设备企业提出了很高的要求。而对技术的极致追求，就是盛美取得成功的最大秘诀。王晖表示，盛美做半导体设备，主要就是抓住三大要素：技术差异化、进入市场的时间节点及全球专利保护。
“面对同一个应用，同一个技术挑战，你要比大公司做得好，就要寻求差异化的解决方法，否则就很难超过大公司。”在王晖看来，从技术创新的角度，小公司未必会输给大公司，反而因为其灵活性及高效率，而更容易做出突破性的技术。面对当今所遭遇的图形结构晶圆清洗技术瓶颈，在其他公司一时无法找到解决方案的时候，盛美厚积薄发终于幸运地拿到了这把金钥匙，这个时间节点至关重要。另外，盛美半导体如今已拥有完善的自主产权和相关专利，目前申请超过419项国际及国内专利，并有超过116项已获得授权，这也是盛美半导体发展自己的技术路线图并拥有持续竞争力的保证。
从全球半导体产业的发展趋势来看，中国市场的地位正在崛起，未来一半以上集成电路市场在中国。而国家近年来对于半导体产业的大力推动，也让本土半导体企业看到了机会所在。“我认为中国设备公司走上世界舞台才刚刚开始，盛美有幸成为其中一员，以后一定还将有更多中国设备公司开发出差异化的，属于自己核心技术的产品。”这是个技术大变革的时代，也是中国本土半导体设备企业争得发展空间的的历史机遇，王晖对此充满信心，“我们相信盛美在不久的将来，百尺竿头，更进一步，吹响中国研发、制造半导体设备冲出亚洲，进军世界的号角。”
文章来源：《半导体制造》杂志
