无锡2016年3月24日电 /美通社/ -- 美新半导体（无锡）有限公司（“美新公司”）发布面向移动终端的超小型 BGA 封装三轴磁传感器系列产品：MMC3630KJ。
近年来 MEMS 传感器产业高速发展，广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。随着 MEMS运动传感器技术的突破发展，基于运动传感器组合的新兴技术在物联网和可穿戴应用中发挥着越来越重要的作用。为了满足快速增长的市场需求，美新公司依托自有的磁传感器技术及10年的量产经验，推出了全新高精度、高可靠性的超小型三轴 AMR 磁传感器：MMC3630KJ；客户涵盖全球主要的移动终端设计公司及制造商，并且拓展到其它的应用领域。
该系列磁传感器集成单芯片三轴 AMR 磁传感器与信号处理电路于超小型的 BGA 封装中，器件大小为1.2x1.2x0.5mm，突破了原有 AMR 磁传感器技术的壁垒，采用独有的设计及技术拓宽量程到±30高斯，并保持优于其它技术5倍以上的噪音等级，能够达到 600Hz 的传感器响应带宽，从而确保实现的电子指南针可以达到±1度的精度，大幅度降低系统信号处理的时间及功耗。
该系列磁传感器为对尺寸和价格敏感的移动终端提供了更多优异的功能：芯片自带消磁功能，可以消除由于外界环境磁场带来的剩磁及温度漂移带来的输出变化；中断功能，可以用于运动检测及数据采集完成通知从而降低系统的整体功耗。
赵阳博士，美新半导体的创始人和首席执行官表示：“美新在磁传感器上已有10年的量产经验，出货量超过2.5亿颗，此次新发布的磁传感器系列产品采用美新自主研发并生产的 AMR 单芯片三轴磁传感器，是目前全世界市场上性能最高的磁传感器，将推动全球移动终端和可穿戴设备市场的发展”。
