重庆2016年4月20日电 /美通社/ -- 全球领先的高科技印刷电路板制造商奥特斯重庆工厂于4月19日正式投产。奥特斯重庆生产基地由两个工厂组成：一厂第一条产线自2月起批量投产；二厂目前在建。至2017年，预计总投资额约为4.8亿欧元，这将成为奥特斯迄今最大的单笔投资。
投产典礼在中奥政府代表、商界人士、媒体、客户以及奥特斯监事会和管理层的见证下举行。重庆市长黄奇帆、奥地利驻华大使艾琳娜博士、奥特斯集团监事会主席安德罗斯博士以及奥特斯集团首席执行官葛思迈与会发言。仪式结束后，嘉宾参观了高科技无尘工厂。
“无论是从技术和市场定位，还是未来盈利增长的角度来看，重庆都对奥特斯的未来至关重要。重庆工厂使我们成为了中国首家高端半导体封装载板制造商，并且让我们及早聚焦中国政府重点支持的电子信息化产业。将新技术与现有的高端技术结合，我们将变得不仅仅‘奥特斯’：我们向市场提供高端互连技术、先进封装方案并依靠为功能组件和物联网提供的半导体封装载板和晶圆级封装等创新技术在日新月异的电子行业中站稳脚跟。正如现在我们已经位列印刷电路板行业的第一梯队，未来我们也将会成为互连技术和封装方案领域中的佼佼者。”奥特斯集团首席执行官葛思迈评价道，“从中期来看，我们的销售额需要达到10亿欧元左右才能在更大程度上用自身的现金流来支持未来的投资。在重庆工厂起步阶段，我们预期到负增长的存在。”
奥特斯重庆一厂生产连接芯片及印刷电路板的半导体封装载板，应用于电脑微处理器。自2月下旬批量投产以来，公司逐渐扩大产能，提高尖端技术产业化产量的过程进展顺利。在2016年底，奥特斯将逐步启动用于生产半导体封装载板的第二条产线。总体而言，至2017年中，奥特斯为这项技术在土地、厂房和设备上的投资预计将达4.8亿欧元。
此外，重庆生产基地还将扩建二厂，生产最新的高端印刷电路板，如：为晶圆级先进封装方案提供的系统级封装印刷电路板。二厂的第一条产线将于2016年下半年投产，第二条产线将于明年就位。奥特斯集团对重庆二厂在土地、厂房和设备上的投资预计将达2亿欧元。
进入中国12年来，奥特斯全球移动设备及半导体封装载板首席执行官潘正锵先生在管理层岗位上负责上海及重庆生产基地的建设，他强调了技术和结构的复杂性，“新的半导体封装载板技术与奥特斯之前的任何技术都不同，它是我们全新的团队在100%无尘的条件下，以全新的材料，通过极端复杂的生产流程，在短时间内建立起来的专有技术。能在如此紧凑的日程中完成这一项目，我们深感自豪。我们对目前在重庆工作的1,700名员工进行了系统的培训，耗时累积超过670,000小时。不论在何地建厂，在环境保护方面的可持续和综合投资都是奥特斯考量的重点之一；在重庆，我们已经在这一领域投入了约2千4百万欧元。”
什么是半导体封装载板？
半导体封装载板是连接半导体（芯片）和印刷电路板的平台，它将芯片的纳米结构“传送”至印刷电路板（微米结构），并应用于计算机、通讯、汽车及工业应用上的微处理器中。与印刷电路板相比，半导体封装载板的结构更加精细（~40微米 vs. ~12微米），两者的原材料及生产工艺也存在差异。根据不同的应用，对装配和性能的不同要求，提供各种不同等级的封装载板技术。
什么是系统级封装印刷电路板？
系统级封装印刷电路板是高端印刷电路板的最新发展。它的结构比20-30微米更加精细，连接器的数量也显著增加。它对崭新的封装方案（例：数块芯片和电子元件不是分别组装在印刷电路板上，而是把元件镶嵌在芯片上，并结合在一个封装体中）来说是必不可少的。它可应用于可穿戴设备以及其它潜在的物联网解决方案。
什么是先进封装/晶圆级封装？
先进封装是指用于封装电子元件（例如：将芯片及其它电子元件封装并组装至印刷电路板）的解决方案。晶圆级封装是指对尚处于晶片格式（如硅晶体的半导体薄片）的集成电路进行封装的技术。
数字解读奥特斯重庆：
至2017年年中重庆工厂的总投资将达4.8亿欧元：
对半导体封装载板（倒装球栅阵列封装载板）两条生产线的投资约为2.8亿欧元
对系统级封装印制电路板（系统级封装印刷电路板）两条生产线的投资约为2亿欧元
首条半导体封装载板生产线于2015/16财年第四季度(2016年1月1日 –2016年3月31日)投产
第二条半导体封装载板生产线预计于2016/17财年第三季度(2016年10月1日 – 2016年12月31日)投产
首条系统级封装印刷电路板生产线预计于2016年下半年投产
