云知声亮相亚洲CES 与科胜讯合作发布智能芯片

来源:云知声
2016-05-13 19:21:00

上海2016年5月13日电 /美通社/ -- 5月11日-13日,亚洲最大的消费电子展会CES Asia(第二届)在上海举办。专注于物联网人工智能服务的云知声与全球知名半导体公司科胜讯携手亮相亚洲CES,在本届CES上发布了针对智能家居、机器人应用的软硬一体化的AI芯解决方案,这款智能芯片解决方案可为智能设备提供语音控制功能,配备新型低功耗音频和传感系统。

2016年4月,云知声宣布品牌全新升级,并强调将重点布局“云端芯”一体化的AI芯战略,目前已经在物联网领域推出多款智能芯片。

AI芯作为智能语音解决方案芯片,用以解决不同形态智能终端感知问题。AI芯之于智能硬件就像耳朵和大脑对于人一样,通过提供多芯片方案,合理组合不同硬件平台,安装不同系统下的AIUI版本,提供语音交互、IO控制、联网内容的能力,满足不同价位不同场景下的智能硬件交互需求。

早在去年,云知声就发布了基于多麦远讲交互技术的智能家居语音交互“一站式”产品级方案。通过硬件+软件的模块级标准接口,结合硬件麦克风阵列、远讲降噪、云端在线服务,为家居厂商打造了一套完整的智能家居核心方案,具备高性能、低功耗、集成简单、成本低等优点。

目前,这些基于芯片的软硬一体方案已经被广泛应用到智能家居领域,与美的、格力、华帝、海信等多个知名品牌达成合作,联手打造了众多标杆产品。