智原科技将参展DAC 2016

来源:智原科技
2016-05-26 15:00:00

-展出项目包括28HPCU SoC设计服务与IP解决方案

台湾新竹2016年5月26日电 /美通社/ -- ASIC 设计服务暨 IP 研发销售领导厂商智原科技 (Faraday Technology Corporation,TWSE:3035) 将参展于6月6日至6月8日在德州奥斯汀举行的 DAC 2016。届时,智原科技将展示其奠基于联电 28HPCU 技术平台的 ASIC 设计服务及28HPCU 全系列的自有 IP 组合,包括 AMP (Asymmetric Multi-Processor,非对称式多处理器) 原型平台和 IP 子系统等。这些解决方案皆可协助客户大幅降低其 SoC ASIC 的上市时间,且同时拥有超低功耗和高效能的竞争优势。

智原科技的 AMP 平台包括高效能双核心 Cortex A9 MPCore 处理器和低功率控制器核心,并搭配可选用的 Cortex M0+, Cortex M3 或智原自行开发的 FA606TE 核心。通过设计完善的硬体和软体架构,AMP 平台可快速实现软体开发和应用的移植。

智原科技全球业务副总经理诸承德表示:“藉由参与 DAC 这个业界盛会,我们持续呈现最先进与高品质的 ASIC 设计服务和 IP 方案。自1993年成立以来,智原科技即定位为‘创新设计服务的驱动者’,而市场上所累积的成功案例和客户实绩,也都一再证明我们的IP品质和整套服务模型,正是全球客户的最佳解决方案。”

欢迎莅临智原科技1822号展位,进一步了解智原科技的最新产品。

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时间

上午10:00 - 下午6:00, 2016年6月6日 - 2016年6月8日

地点

智原1822号展位, 奥斯汀会议中心 (德州 奥斯汀, 美国)

展示

智原非对称式多处理器平台 (AMP Prototyping Platform)

IP 子系统

28nm HPCU完整IP方案

先进车用抬头显示器 (客户成功案例)