8月28日晚间，裕太微电子股份有限公司（裕太微688515）发布2023年半年度报告，报告期内，公司实现营业收入10,846.13万元，较上年同期下降 43.45%；实现归属于上市公司股东的净利润为-8,276.09 万元。公司本期营业收入下降主要系受行业周期性波动、下游客户处于去库存阶段等多重因素影响。

裕太微自成立以来,专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售,以以太网物理层芯片作为市场切入点,不断推出系列芯片，目标覆盖 OSI 七层模型的下三层，即物理层、数据链路层和网络层。公司所处的集成电路设计行业是典型的高研发投入领域，前期需要大额的研发投入实现产品的商业化。公司目前除了原产品线以太网物理层芯片外，还在积极拓宽高速有线通信芯片的赛道，已从 OSI 七层模型的最底层物理层衍生到第二层数据链路层。以太网网卡芯片和以太网交换芯片作为公司两条新的产品线需要公司进一步加大研发投入以保证技术的积累和产品的出产。

为保持核心竞争力，2023 年公司持续进行大额研发投入，研发费用达到 9,822.44 万元，同比增长 80.59%；研发费用占当期营业收入比例为 90.56%，较上年同期增加 62.20 个百分点。

公司持续保持高研发投入，围绕以太网物理层芯片等核心技术领域，深入展开知识产权布局。报告期内，公司及控股子公司申请发明专利 12 项，获得发明专利授权 4 项、实用新型专利授权 4 项。截至报告期末，公司及控股子公司共申请发明专利 84 项、实用新型专利 18 项，获得发明专利授 权 21 项、实用新型专利授权 16 项，拥有集成电路布图设计 31 项，境外专利 6 项，并结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。

2023 年上半年，公司产品与技术研发完成了四项突破： 1、新品验证突破：报告期，公司实现了 2.5G PHY 芯片、以太网千兆网卡芯片和以太网 5 口交换芯片这三款重要里程碑产品的客户端测试；2、高端技术预研突破：报告期内，公司在以太网物理层芯片内5G 和 10G 产品的测试芯片以及时间敏感网络（TSN）交换芯片的预研工作完成；3、车载千兆 PHY 芯片即将问世：报告期内，期待已久的公司车载以太网千兆 PHY 芯片在量产流片回片测试中反响较好，即将于 2023 年年底出量产样片；4、三款芯片即将问世：报告期内，公司自主研发的两口千兆以太网 PHY 芯片、4+2 口交换芯片和 8 口交换芯片已经完成初步研发，预计将于 2023 年年度出量产样片。

对于整个芯片设计行业而言，海外的应用场景和客户范围更为广泛。以太网芯片的应用同样 如此，海外的需求量相较于国内具有更大的空间。综合考虑市场需求、业务连续性要求、团队扩张和产业集群建设，2022 年公司设立新加坡发展中心，并以较快速度完成早期团队建设。目前全球业务已经开启，预计 2023 年能实现海外收入。未来，公司将在继续巩固国内业务的同时，放眼全球，积极拓宽业务版图，由立足境内的科技型创业公司向全球化的商业集团转变。

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