2025年11月18日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司在上海证券交易所科创板成功挂牌上市。股票简称“恒坤新材”，股票代码“688727”。本次公开发行6739.794万股，占发行后总股本的15%。发行价格14.99元/股，募集资金总额为10.10亿元。

恒坤新材作为国内少数掌握12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发与量产能力的创新企业，长期专注于光刻材料与前驱体材料的研发、生产与销售，已是多家国内领先的12英寸集成电路晶圆厂供应链，逐步打破该领域关键材料长期依赖国外供应的局面，有力支撑产业链自主可控进程。公司产品广泛应用于先进NAND、DRAM存储芯片以及90nm及以下技术节点的逻辑芯片制造过程中的光刻、薄膜沉积等核心工艺环节，是保障晶圆制造流程顺利推进的重要基础材料。

恒坤新材此次募集资金将用于“集成电路前驱体二期项目”与“集成电路用先进材料项目”，旨在进一步深化公司在半导体关键材料领域的战略布局，增强核心技术的自主化能力，加快推进高端材料国产化进程。项目实施后，公司将进一步完善产品矩阵，强化技术协同，提升整体市场竞争力，同时更好地服务于国家集成电路产业链自主可控的战略目标，将实现产能扩张与技术迭代，助力打破海外在先进制程材料领域的垄断局面，为我国半导体供应链安全与产业升级提供坚实支撑。

恒坤新材聚焦集成电路关键材料，主要产品包括光刻材料和前驱体材料。在光刻材料方面；产品包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等，其中，ArF浸没式光刻胶已通过验证并实现小规模销售，标志着公司产品线进一步延伸至更先进的技术节点。在前驱体材料方面；TEOS等产品也已实现量产，产品广泛应用于先进NAND、DRAM存储芯片及90nm及以下逻辑芯片的制造环节，成为12英寸晶圆制造中光刻与薄膜沉积等核心工艺的关键材料。

技术创新是恒坤新材的核心竞争力，据招股书显示，公司拥有专利101项，其中发明专利43项，产品技术已覆盖128层及以上3D NAND、18nm及以下DRAM存储芯片，以及7–90nm逻辑芯片。产品覆盖国内主流12英寸晶圆厂。SOC和BARC是公司目前销售收入最高的两款产品，据弗若斯特沙利文数据，2023年公司SOC与BARC销售规模均位列国内国产厂商首位，自产SOC与BARC已累计量产供货超过50,000加仑，产品款数超过40款。2024年，公司自产光刻材料销售收入达29,998.67万元，其中SOC产品收入23,236.34万元。公司对部分客户累计销售规模已突破亿元，并先后荣获客户颁发的“价值创造奖”和“研发合作奖”，体现出市场对其产品与服务的高度认可。

公司还先后承担并完成了国家“02专项”子课题及国家发改委专项研究任务，并于2023年新增承接多项部委攻关项目。其子公司于2020年被认定为福建省集成电路光刻胶关键材料工程研究中心，随后获评国家级专精特新“小巨人”企业及重点“小巨人”企业。

借力资本、面向未来，恒坤新材制定了清晰的发展战略；持续深耕集成电路关键材料，加强技术研发与产业化布局，不断拓展产品线，提升产品品质。在产能方面；公司计划通过本次科创板上市募集资金，投入“集成电路前驱体二期项目”和“集成电路用先进材料项目”，进一步扩大产能规模，满足市场需求。在技术方面；公司将继续配合国内晶圆厂在128层以上3D NAND、18nm以下DRAM以及14nm以下逻辑芯片等领域的攻关需求，提供先进的光刻材料解决方案。目前，公司正积极布局ArF光刻胶、SiARC、Top Coating等新型光刻材料，以及硅基、金属基前驱体材料，未来将逐步推向市场。

资本赋能及技术攻坚，恒坤新材有望在中国集成电路材料国产化浪潮中扮演更加重要的角色，为产业自主可控持续贡献力量。随着其技术迭代与产能释放，有望进一步打破国外垄断格局，通过加强技术研发与产业化布局，拓展产品线、提升产品品质，并积极参与客户定制化开发，提供关键材料整体解决方案；同时推动产业链协同创新，构建安全可控的供应链体系，强化品牌建设，稳步拓展海外市场，致力于成为国内领先、国际先进的集成电路关键材料的新标杆。