寒武纪提交招股书后，接受上交所首轮审核问询，于5月7日，正式对外披露问询函和相关答复。其中对于市场关注的，其在市场竞争中，自身表现的优劣势，也做出了详细的说明。
根据披露的信息，寒武纪已具备从终端、边缘端到云端的完整智能芯片产品线。具体说明如下表：
目前，业内可实现从终端、边缘端到云端完整智能芯片产品线的企业还包括英伟达和华为海思。
寒武纪认为，与英伟达相比，寒武纪的优势主要体现在：
（1）针对人工智能应用及各类算法进行了优化，有效提升能效比和性价比；
（2）可针对国内客户的生态和需求进行优化，提供快速响应、灵活的技术支持服务。
与海思相比，寒武纪的优势主要体现在：
（1）进入人工智能芯片领域早，有先发优势，积累一批核心技术及专利，技术创新能力得到业界认可；
（2）定位于独立、中立的芯片公司，不开展人工智能应用解决方案的业务，避免与自身的芯片客户发生竞争。
与前述公司相比，寒武纪的主要竞争劣势有：
（1）资金实力及研发投入尚有较大差距；
（2）软件生态完善程度与英伟达仍有一定差距；
（3）寒武纪销售网络尚未全面铺开。英伟达、华为海思均有成熟完善的销售网络，客户对产品的认知程度、市场知名度等方面均优于寒武纪。
