我国晶圆制造企业近期迎来密集开工建设期,产业链上半导体刚需研磨抛光的材料、设备等备受瞩目,金太阳(300606)、鼎龙股份(300054)等企业屡被提及。5月12日,金太阳就发布公告称其控股子公司获得高新技术企业证书。
据了解,金太阳在2018年就通过国家高新技术企业认定,翌年2019年,其子公司金太阳精密通过国家高新技术企业认定。近日,子公司收到广东省科学技术厅、广东省财政厅、国家税务总局广东省税务局联合颁发的《高新技术企业证书》。金太阳精密系首次被认定为高新技术企业。截至2019年底,公司及子公司已拥有授权专利共计84项,其中发明专利6项,另有处于实审阶段的国内外发明专利33项。
金太阳作为涂附磨具行业首家A股上市公司,其自主研发的创新性产品已打破了国外厂商长期垄断市场的局面。在3C电子、汽车专用研磨材料领域,公司的研发技术已接近国际领先水平,产品已进军到国内外主要手机品牌、 欧美主流汽车制造厂及汽车售后市场。
在国产替代方面,金太阳(300606)作为新型抛光材料及智能数控设备研发制造企业,表示随着5G商用布局进程加速,将继续加大新型抛光材料的研发力度,完善超精密抛光产品、3D结构磨具、应用于3C电子和汽车行业以及液晶显示屏行业的高端研磨产品的工艺优化及研发。
另一方面,近期国家集成电路产业投资基金二期持续推进,属于半导体制造刚性需求的抛光液、抛光垫备受瞩目,也有投资者问及公司在芯片圆晶制作中是否有抛光技术及抛光液制造技术储备。金太阳表示计划加大芯片抛光相关技术研发。公司2019年年报中显示,对依靠进口的研磨抛光产品如芯片抛光片及抛光液等产品,完成立项,开展工艺设计、论证及市场验证工作。
技术上来说,大规模集成电路制造过程中表面平坦化需要超精密抛光工艺,而超精密加工是指加工误差小于0.01μm、表面粗糙度小于Ra0.025μm的加工,目前超精密加工已进入纳米级。目前中国的抛光机磨盘等受制于日美等国,但是在超精密抛光领域内,我国已经取得一些跨越性的进展,如鼎龙股份已突破海外CMP抛光垫长期垄断。
招商证券表示,超精密加工技术标志着一个国家机械制造行业的上限,因为其在电子行业作为最后一道工序,对产品质量影响巨大。据了解,金太阳成立子公司金太阳精密之前,各大智能终端精密结构件的打磨服务、设备制造和耗材供应都是分开的,公司的耗材须通过经销商卖给终端,打磨服务和设备通过不同公司提供。在这种模式下,由于耗材提供不准确、加工工艺或者设备配合不到位导致诸多磨抛问题无法得到根本解决。这对于产品质量将有很大影响。
现在,子公司金太阳精密主要从事自动化、智能化精密加工设备研发生产销售,公司抛光材料研制与子公司设备开发制造和精密结构件制造工艺得到了相互配合互相促进。此次获得高新技术企业认证,更是对其优越技术的有力证明。5月13日,金太阳报收28.37,涨幅达4.34%。
