根据科创板IPO申报流程,科创板发行上市审核须经过受理、审核问询、上市委审议、证监会注册、发行上市五个不同环节。
6月23日晚,证监会同意中科寒武纪科创板IPO注册。这意味着寒武纪可以启动股票公开发行及挂牌上市工作。寒武纪将成为A股第一家纯AI芯片设计公司。保荐机构此前预计公司估值为192亿元-342亿元。
截至2020年2月29日,寒武纪已获授权的专利有65项(境内50项,境外15项),正在申请中的专利有1474项。
同时,寒武纪已拥有用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。
从产品更新速度和技术迭代研发能力上看,寒武纪远远领先于行业发展速度。基于更加先进的工艺与更加优化的设计,寒武纪在提供可靠性更高、性能更优、功耗更低、性价比更高的芯片产品方面,有较强的竞争优势。
快速迭代背后是资金与人才的支撑。众所周知,无论是传统芯片还是AI芯片,能够持续投入研发进行产品迭代才是保持芯片竞争力的关键。“同行”英伟达创始人兼CEO黄仁勋曾明确指出,“对于这样的公司来说,其成本之高,难以想象。”
这方面,寒武纪的招股书披露得很“通透”——招股书显示,2017年-2019年间,公司研发费用分别为2986.19万元、24011.18万元和54304.54万元,研发费用率分别为380.73%、205.18%和122.32%,研发投入占营收比重连续3年超过 100%。
截至2019年12月31日,寒武纪拥有研发人员680人,研发人员在团队占比79.25%,其中,70%以上研发人员拥有硕士及以上学位,核心研发管理团队一直保持稳定,公司核心技术与研发团队进行了早期的学术研究和产业化工作。
在芯片行业,这种量级的研发费用并不罕见,不管是设计,还是流片,都需要巨额的资金。更重要的是要从花钱的效率来看“研发投入”,而非花钱的绝对值来看。
而国家发改委在4月份新闻发布会中,明确了新型基础设施包括的三大内容:即信息基础设施、融合基础设施、创新基础设施。其中,以数据中心、智能计算中心为代表的算力基础设施就属于信息基础设施。
寒武纪是业内较早布局智能计算中心业务的企业之一。在“新基建”的背景下,其将面向重点城市数据中心、科研院所和行业客户推广已经建成的智能计算集群系统示范项目。如此一来,快速迭代产品和高效研发投入的基调叠加市场利好,寒武纪的未来可期。
