在智能计算市场,像寒武纪这样的凶猛后浪,正在努力撑起一片天。一位业内人士曾在接受媒体采访时表示,从寒武纪所拥有的核心技术、产品更新速度和技术迭代研发能力上看,
寒武纪在AI芯片阵营中属于第一梯队。
而在芯片产业,想要取得发展,最关键两个方面是“资金”和“人才”。
从研发投入来看,2017年、2018年和2019年分别为2986.19万元、2.40亿元和5.43亿元,研发费用率分别为380.73%、205.18%和122.32%。而最新财报显示,寒武纪2020年上半年研发投入27,739.22万元,同比增长109.06%,占营业收入的比例高达318.10%。
高研发投入也收获了丰厚的回报,寒武纪专利申请数量不断提升。2020上半年寒武纪新增申请的专利为204项,新增已获授权的专利为110项;截至2020年6月30日,寒武纪累计申请的专利为1929项,累计已获授权的专利为151项。此外,寒武纪拥有软件著作权56项;集成电路布图设计3项。
正如前面我们所说的那样,要想在AI芯片赛道上跑出名堂,这对于企业资金实力是个考验,同时,技术人才也是不可忽视的重要因素。
芯片生产是复杂的系统工程,除了对团队有较高的要求,更需要有对科研和产业经验兼备的掌舵者带领团队,拨开迷雾。
寒武纪创始人兼CEO陈天石出自“中科大少年班”,师从陈国良院士与姚新教授,2010年获得博士学位后便在中国科学院计算技术研究所从事研究工作,曾担任中科院计算所研究员及博士生导师,研究方向为计算机体系结构和计算智能。
此外,寒武纪的核心创始团队都具备多年人工智能芯片领域研发和设计经验,其中不乏人工智能芯片领域的顶端大咖。
2020年初,寒武纪副总裁刘少礼博士兼任寒武纪首席科学家,负责前瞻技术的探索与储备。
刘少礼自公司成立之初就担任副总裁,并长期担任公司董事,是寒武纪1A、寒武纪1H和寒武纪1M等多款处理器产品的主架构师,也是思元系列云端智能芯片产品的主要研发领导者之一。此外,他还作为第一作者提出了寒武纪Cambricon指令集,该指令集已成为全球首款公开发布的智能芯片指令集。
正是基于强力的研发团队,经历四年持续高速地研发、试错和更新,今天的寒武纪已经具备了提供“云边端一体”、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的芯片产品和基础系统软件的实力。
