（ 吴科任）8月10日获悉，晶方科技与大港股份的CIS封装产能均处于满产状态。CIS封装行业人士认为，现行业内公司产能负荷较饱满，封装订单较好。
据了解，随着千元机逐步普及三摄，旗舰机向五摄进军，手机多摄像头发展趋势明显，多摄需求提振摄像头芯片CIS封装业务。此外，5G元件占用摄像头空间，与CIS关联的WLCSP技术因尺寸小、成本低将更受青睐，5G结合自动化驾驶也将引发车载摄像头数量增长。
8月5日，德邦证券分析师发布研报称：“随着手机三摄、四摄等多摄像头发展趋势的确定，不同摄像头的功能差异化定位明显，使得景深、微距等低像素摄像头数量显著增加。多摄手机为了控制成本，所使用的副摄像头多为中低像素，这也使得中低像素CIS需求量得以增加。”
中低像素摄像头需求提升，与多摄方案的全面推广相关。统计显示，红米、OPPO、VIVO、荣耀等品牌千元机主流机型已基本普及三摄方案，而华为、小米旗下高端机型已基本普及四摄、五摄方案。
多摄引发的CIS需求提升源自2019年，方正证券分析师曾表示，2019年年中3摄方案逐步推广，低像素产品市场自2015年萎靡衰退以来首次迎来爆发式增长。
除多摄提振外，5G推广促进CIS封装行业景气上行。德邦证券分析师认为，5G元件会占用更多手机内部空间，与CIS封装相关联的WLCSP技术因尺寸小、成本低将更受青睐。
