3月3日，上交所发布公告称，科创板上市委将于3月10日审议合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)首 发申请。据了解，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。
随着晶合集成上市进程的推进，科创板半导体板块阵容有望进一步扩大。
作为业内知名的晶圆代工企业，熬过了前期的产能爬坡期，晶合集成在2021年成功实现扭亏为盈，规模效应逐渐显现。同时，晶合集成重视技术创新，不断加大研发投入，以提升核心竞争力。
实现盈利17.29亿 规模效应显现
也是在3月3日，晶合集成披露了对审核中心意见落实函的回复，并公布了2021年业绩情况，营业收入与净利润双双实现大幅增长，表现可圈可点。
根据披露，晶合集成在2021年实现营业收入542,900.93万元，同比增长391,663.88万元，增幅达258.97%;实现归属于母公司所有者净利润172,883.20万元，成功实现扭亏为盈，净利润大幅增长。
晶合集成表示，受益于行业景气度的快速提升、产能的稳健扩充以及持续的产品研发和技术创新，营收规模持续快速增长，同时规模效应的显现使得营业收入增速远高于营业成本，2021年度公司综合毛利率由负转正，达到45.13%，盈利能力显著增强。
据了解，2018年-2020年，中国大陆晶圆代工行业市场规模由107.3亿美元上升至148.9亿美元，年均复合增长率为17.8%;中国大陆DDIC出货量由38.5亿颗上升至52.7亿颗，年均复合增长率为17%。
同时，截至2021年12月31日，晶合集成资产总额为3,127,227.47万元，较2020年末增长1,562,994.23万元，主要原因为非流动资产同比大幅增长。为顺应下游产品需求快速增长的行业趋势，晶合集成2021年持续购置生产设备以扩充产能，使得当年末固定资产及在建工程同比增长较大。
2021年，晶合集成经营活动产生的现金流量净额为956,891.09万元，同比大幅增长909,608.21万元，增幅达1,923.76%。晶合集成对此表示，当年营收规模快速增长，同时高度重视销售回款的把控，使得当年“销售商品、提供劳务收到的现金”规模同比大幅提高。除此之外，因下游产品需求快速增长，当年度收到的客户产能保证金大幅增加，综合导致经营活动产生的现金流量净额规模远超同期水平。
重视研发 打造核心竞争力
对于半导体领域内的企业来说，技术无疑是核心竞争力。晶合集成也极为重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，形成了较强的竞争优势。
目前，晶合集成已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的客户产品验证。晶合集成所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。
同时，晶合集成搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域，并已具备DDIC、MCU、CIS、E-Tag、Mini-LED、PMIC等工艺平台晶圆代工的技术能力。
研发团队建设方面，晶合集成组建了由境内外资深专家组成的研发核心团队，其拥有在行业内多年的技术研发经验。截至2021年6月30日，晶合集成共有研发人员338人，占员工总数的16.48%。
研发投入方面，2018年-2021年1-6月，晶合集成研发费用分别为13,121.36万元、17,017.80万元、24,467.56万元和14,045.18万元，呈逐年上升趋势，也侧面印证了晶合集成对于研发和技术创新的重视。
未来，晶合集成也将继续加大研发力度，不断提升核心竞争力。
根据披露，晶合集成计划投入49亿元募集资金用于集成电路先进工艺研发项目，其中包括55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台、40nm MCU工艺平台、40nm逻辑芯片工艺平台、28nm逻辑及OLED芯片工艺平台等项目研发。
