据外媒报道，当地时间6月14日，据知情人士透露，软银集团正计划将其所持芯片设计公司ARM的部分股份在伦敦证券交易所上市，改变了此前只在美国上市的计划。

据知情人士透露，软银正在调整其芯片技术部门的IPO计划，可能仍将在美国交易所上市其提供的大部分股票。知情人士称，此次出售的规模和时间尚未敲定，上市计划仍有可能改变。

软银于2016年收购总部位于英国剑桥的ARM。在收购前，ARM是英国最重要的科技公司之一，其大部分业务仍在英国。ARM公司的芯片设计IP授权对整个半导体行业具有不可替代的作用，不仅在手机革命中成为创新中心，而且在云计算、汽车、物联网和虚拟世界中也发挥着重要作用。其产品的普遍性使得其IPO计划成为芯片行业中备受关注的事件。

今年4月以来，英国政府已开始动员经济官员，希望尽他们所能说服软银集团让芯片设计公司ARM在伦敦上市。英国政府的一位发言人没有透露相关行动，但他表示政府“致力于使英国成为对创新企业成长和融资最具吸引力的地方”。英国视ARM为该国科技行业“皇冠上的明珠”，如果最终未能在本土上市，对英国政府和伦敦证券交易所造成的伤害是不言而喻的。

软银CEO孙正义此前表示，软银计划尽快将ARM上市。同时，孙正义认为，如果股市继续波动，该公司愿意等待。孙正义曾经表示，ARM可能会在截至2023年3月31日的财政年度内上市。至于软银将在哪里上市ARM，孙正义此前曾表示，他打算让公司在纽约上市。外界预计，考虑到市场的规模和投资者的数量，纳斯达克确实更有可能带来更高的估值。但如果软银选择美国而不是英国政府的提议，就有可能破坏该公司与英国政府之间的关系。

ARM上个月公布报告称，该公司2021年的营收创下历史纪录。ARM首席执行官雷内·哈斯在接受采访时表示，该公司的新芯片设计业务显示出了强劲的前景。

（秦天弘）