作者：陈诗卉
8月2日，创业板过会两周后的太仓展新胶粘材料股份有限公司（下称“展新股份”）披露了对上市委审议意见落实函的回复文件。面对此前无论是官方还是公众都十分关心的“业绩下滑”问题，展新股份自信预计未来的业绩情况将有所好转。
持股平台现神秘外籍合伙人
展新股份的前身太仓展新胶粘材料有限公司成立于2002年3月20日，设立时注册资本50万元，唐浩成认缴35万元，唐浩英认缴15万元。
至2016年9月完成股份制改革后，展新股份的5,800.00万股总股本中，唐浩成持有42.50%、瞿清持有37.00%、太仓联为企业管理咨询合伙企业（有限合伙）（下称“太仓联为”）持有16.00%、太仓道合股权投资合伙企业（有限合伙）持有4.50%。
其中，太仓联为系展新股份的员工持股平台。
2015年11月，唐浩成、瞿清、黄丽、中山拓士于2015年11月共同出资设立太仓联为，不过该企业的性质为外商投资合伙企业（有限合伙）。
上述出资人中，唐浩成、瞿清为展新股份的实际控制人，黄丽为公司当时的财务负责人，招股书披露上述3人履历均为中籍，因此可推断中山拓士为外籍人士，而其名字也符合外籍人的名字，但是招股书并未披露中山拓士的任何个人信息。
2016年1月27日，太仓联为进行份额转让和增资，其中黄丽未实缴出资无偿转让后彻底退出，变动后唐浩成占合伙份额2.25%、瞿清占合伙份额63.38%、中山拓士占合伙份额34.38%。
期间，2016年1月4日，太仓联为认缴了展新股份600.00万元新增注册资本，此次增资实际是对中山拓士进行了股权激励。
新三板公告显示，通过太仓联为间接入股后，中山拓士于2016年7月20日当选展新股份董事及副总经理，但随后在9月19日便因为个人原因辞职，2016年11月，中山拓士将其合伙份额全部转让给瞿清后退出了太仓联为。
除此之外，展新股份公告中均未披露关于中山拓士的其他信息，此人与展新股份实控人共同出资成立太仓联为，但其之前并不在展新股份的核心管理层。
中山拓士进入展新股份董事会后仅2个月就辞职，退出太仓联为时的合伙份额转让价格也未披露。新三板公告中解释称，展新股份未对中山拓士未来在公司的任职有约束条件，亦未对其获得的股份设置限售条款。但中山拓士辞职后，展新股份为其一次性计提299.29万元股份支付费用计入了2016年的管理费用。
招股书与环评文件信披矛盾
据招股书，展新股份致力于研发、生产、销售LCD触控显示、AMOLED柔性显示、半导体制造等行业用胶膜材料。产品包括OCA光学胶膜、AMOLED柔性显示器件、半导体制造用胶膜及其它胶膜、胶带等，最终应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴、笔记本电脑、汽车及家电等行业。
招股书显示，2019-2021年（下称“报告期”），展新股份分别实现营业收入53,798.85万元、77,844.09万元、71,673.93万元；净利润分别为4,505.75万元、7,984.31万元、5,776.38万元，2021年出现了营收和净利润双降的情况。
招股书中展新股份表示，2022年全年业绩预计也将呈现下滑趋势。为走出当下困境，展新股份生产经营重心将向主要产品OCA光学胶膜下游的AMOLED柔性显示器件以及半导体制造用胶膜两类次要产品转移。
招股书显示，报告期内OCA光学胶膜产品销售收入始终占主营业务收入的八成以上。次要产品中收入占比上升最为明显的是AMOLED柔性显示器件，2019年展新股份并未销售该产品，而2020、2021年的收入占比就从0.46%提升至3.88%。
此次IPO，展新股份募集资金投入的建设项目也是对AMOLED柔性显示器件以及半导体制造用胶膜两产品进行扩产。
据招股书，募投项目太仓展新柔性显示材料扩产升级项目（下称“太仓项目”）的建设必要性和可行性表示，该项目将在展新股份原有产线基础上，扩大OCA光学胶膜产品及可折叠柔性显示屏精密无尘模切生产线。
但是该项目的环评文件显示，太仓项目仅对柔性AMOLED可折叠显示屏组件进行扩产，设计生产能力为2,400万片/年，不再扩大OCA光学胶膜产品的产能。
（截图来自太仓项目环评文件）
招股书显示，另一募投项目四川展新柔性显示材料扩产升级项目（下称“四川项目”）建设的必要性和可行性参考了太仓项目。该项目的环评文件显示，四川项目仅对可折叠柔性显示屏上屏体进行扩产，设计生产能力为1,000万片/年。
（截图来自四川项目环评文件）
另外，关于募投项目半导体制造用胶膜材料产业化项目（下称“半导体项目”）与新建研发中心项目（下称“研发项目”），招股书也出现了与环评文件信披矛盾的情况。
据招股书，半导体项目建成投产后预计半导体制造用胶膜材料系列产品产能将达到480万平方米/年，AMOLED柔性显示屏制造用胶膜材料系列产品产能将达到144万平方米/年。研发项目则是在展新股份现有研发体系的基础上提升软硬件设施，为研发人员提供良好的工作环境以及先进的设备，并招聘高端研发人才，没有提到是否新增产能。
半导体项目及研发项目共用的环评文件显示，两项目建设规模及内容为年产半导体制造用胶膜材料1,000万平方米；年研发胶膜材料2,000平方米，这与招股书披露的数据不一致。
（截图来自半导体项目及研发项目环评文件）
值得注意的是，各募投项目目前的建设情况也值得关注。
据苏州市行政审批局和成都市崇州生态环境局，太仓项目、四川项目获批时间分别为2021年4月12日和2020年7月28日。但环评文件显示，太仓项目的预计投产日期为2021年5月，四川项目的预计投产日期为2020年8月。
预计投产前不久太仓项目、四川项目才获批，因此建设计划会相应推迟，同时招股书显示两项目建设期均为1年，若从获批后开始建设，这两个募投项目或也早已建成。
另外，环评文件显示，半导体项目及研发项目的施工工期为2021年10月至2022年9月，建设期为1年，但招股书披露两项目的建设期均为2年。
更值得注意的是，招股书中，展新股份现有的半导体制造用胶膜和AMOLED柔性显示器件两产品的相关技术多数还处在研发试产阶段。上述募投项目新增产能何时能有成熟的技术支撑还是未知数，或给展新股份募投项目的进度带来变数。（本文仅为作者个人研究陈述，不代表本网观点。）
声明：该文章系推广信息，所涉内容不代表本网观点，不构成投资、消费建议。
