11月22日，证监会发布关于同意深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“佰维存储”）在科创板首次公开发行股票注册的批复，该公司本次发行股票应严格按照报送上海证券交易所的招股说明书和发行承销方案实施。
佰维存储主要从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。该公司佰维（Biwin）品牌主要面向智能终端、工业级应用、企业级应用、车载应用、PCOEM等ToB市场，子品牌佰微（Biwintech）以及独家运营的惠普（HP）、宏碁（Acer）及掠夺者（Predator）等品牌则面向DIY、电竞、移动存储等ToC市场。
据悉，佰维存储掌握存储介质特性研究、核心固件算法、存储芯片先进封装、存储芯片封装工艺、存储芯片测试设备研发与测试算法等核心技术。该公司存储器产品进入众多行业龙头客户的供应链体系，其中包括：联想、同方、惠普、宏碁、浪潮信息、宝德等PC及服务器厂商，中兴、创维、兆驰、朝歌、九联、兆能等通信设备厂商，Google、Facebook、步步高、传音控股、TCL、科大讯飞、富士康、华勤技术、闻泰科技、天珑移动、龙旗科技、中诺通讯等智能终端厂商，星网锐捷、深信服、江苏国光、G7物联、锐明技术等行业及车联网厂商，并且在多个细分市场占据重要份额。
在先进封测领域，佰维存储子公司惠州佰维是大湾区先进的高端集成电路封测厂商，专精于NAND与DRAM存储芯片封测，主要服务于母公司和大中型重要客户。佰维存储封测技术实力雄厚，是国内少数可以量产16层叠Die存储芯片的厂商。
此次，佰维存储拟募集资金约8亿元，发行募集资金在扣除相关费用后，将投入惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目、先进存储器研发中心项目和补充流动资金。
佰维存储在半导体存储器行业深耕多年，拥有深厚的技术积累和丰富的行业经验。此次通过惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目和先进存储器研发中心项目的实施，佰维存储现有先进封测能力和研发能力将得到大幅提升，运营效率也将不断提高，在存储器行业的市场竞争力将得到显著增强，对于该公司进一步进行业务拓展，成长为国内领先的半导体存储器厂商具有重要的战略意义。
据悉，未来佰维存储将持续开发面向移动智能终端、PC、智能汽车、行业终端、数据中心、移动存储等领域的存储器产品。通过大力加强核心领域研发投入、持续构建全球品牌影响力，不断提升制造工艺水平，致力于成为国际一流的半导体厂商。
同时，该公司未来将通过创新战略驱动，不断扩充通用型存储器产品线以满足终端客户对标准化、规模化存储的需求，并针对客户细分行业市场提供“千端千面”的深度定制化存储器解决方案及终端产品SiP制造解决方案，助力实现万物互联。
