2023年12月15日,科创板上市委发布2023年第100次审议会议结果:龙图光罩首发申请获通过。
半导体掩模版是芯片制造的关键工具,是芯片设计和芯片制造的桥梁,对晶圆光刻的质量有重要影响,是仅次于硅片和电子特气的第三大半导体材料。目前集成电路行业采用的经营模式可以分为IDM和Fabless+Foundary+封测代工模式。
龙图光罩审核问询回复
采用IDM模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、芯片封装及测试等各生产环节;采用 Fabless 模式的企业仅专注于芯片的研发设计与销售,将晶圆制造、芯片封装及测试等生产环节委托给第三方芯片制造厂商(Foundary)和封装测试企业代工完成。在上述产业链分工中,掩模版是至关重要的一环:掩模版承载了的芯片设计图形信息(由IDM或Fabless设计),用于晶圆制造环节(Foundary 或 IDM 的晶圆制造厂)中芯片的批量光复印生产,同时掩模版也可应用于芯片封装图形的大批量复刻。因此,IDM厂商、Foundary厂商、Fabless厂商及芯片封测厂商均可能存在掩模版需求。
龙图光罩第二轮审核问询函回复
半导体行业中,IDM厂商、Foundary厂商、Fabless厂商及芯片封测厂商均可能存在掩模版需求,涵盖如下需求场景:
①掩模版主要应用于半导体晶圆生产中的曝光环节,需要匹配下游芯片制造厂商的光刻设备,满足其各类工艺参数需求,因此掩模版通常由晶圆制造厂商(即IDM 厂商和 Foundary 代工厂)向其合格掩模供应商采购,晶圆制造厂商的掩模版需求量最大。
②少数芯片设计公司,出于信息保密需求,会直接向掩模版厂商采购掩模版产品,但其选择的掩模版供应商必须已经进入其晶圆代工厂的合格供应商序列;同时,芯片设计公司采购掩模版主要是用于芯片流片,单个公司流片用掩模版需求量相对较小。
③对于芯片封装环节,部分先进封装工艺需要使用专业的半导体封装掩模版进行封装图形的大批量复刻,但主要应用于高端芯片封装领域,整体需求量相比芯片制造环节较小。上述产业链分工需求决定了半导体行业中,晶圆制造领域对掩模版的需求量最大,同时芯片设计公司、封测厂也会存在掩模版需求,但整体需求量相比晶圆制造端较小。
本土光罩厂的序幕已经拉开,这也必将补齐本土芯片产业链的又一块版图。半导体材料国产化趋势必然加速,未来国内产业政策定会持续加码,长期发展逻辑确定无疑。龙图光罩恰逢其时,肩负着实现高端半导体掩模版技术突破的重任,补齐半导体材料的短板。
