随着5G商业化、人工智能、大数据与云计算等产业的快速发展，终端机器人、自动驾驶、高性能计算与存储等产业对于芯片性能要求日益提升，这也为集成电路封装技术带来了新的挑战与机遇。在这一背景下，新恒汇电子股份有限公司（以下简称“新恒汇”或“公司”）凭借深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力，不断推动集成电路封装技术的创新与发展，积极应对市场需求的变化。
新恒汇自成立以来，一直将研发创新视为企业发展的核心动力，每年将收入的5%以上用于研发与创新。通过不断地努力，新恒汇已经积累了“在金属材料表面进行高精度复杂图案刻画”和“金属表面处理以满足集成电路封装材料所需特性”的核心技术，并熟练掌握了与集成电路模块和引线框架有关的多项关键技术。
截至2022年8月31日，新恒汇及其子公司已拥有授权专利56项，其中发明专利23项，实用新型专利33项，并主持制订了集成电路（IC）卡封装框架国家标准。这一成就不仅彰显了公司在技术研发方面的实力，也为其在市场竞争中赢得了更多的优势。
在研发团队的持续努力下，新恒汇逐步形成了基础研究、关键技术、创新产品三个层次的研发体系。目前公司拥有一支高水平的研发团队，其中包括柔性引线框架、芯片封装测试、晶圆测试减划、高端蚀刻引线框架等多个创新团队。这些团队在基础材料、关键工艺、未来新产品设计等方面提供了不断的技术储备，为企业长期发展提供了充足动力。
作为高新技术企业和淄博市准独角兽企业，新恒汇凭借行业领先的生产设备和研发环境，以及高效的生产能力和高水平的工艺技术，能够生产多系列及规格的集成电路封装框架和模块产品。同时，公司还能根据用户要求，研制、开发、生产个性化的智能卡模块产品，是国内外知名安全芯片设计厂商的重要合作伙伴。
此外，高精度蚀刻引线框架一期项目的顺利投产，再次验证了公司的生产技术与工艺路线，该项目取得了显著的阶段性成果，产品品质与生产管控能力获得了包括华天科技、长电科技、日月光、甬矽电子等国内排名世界前列的封装大厂验证，累计产品销售超过1,000.00万条以上，初步跻身于高端蚀刻引线框架市场行列。
一直以来，新恒汇都努力推动集成电路封装技术的创新与发展。面向未来，新恒汇表示将继续加大研发投入，加强团队建设，优化产品结构，拓展市场份额，致力于成为全球领先的集成电路封装解决方案提供商。同时，也将积极履行社会责任，为推动我国集成电路产业的发展贡献自己的力量。
