2024年6月19日，以“芯屏互联·穿越周期”为主题的2024年中国光电科技产业投资峰会暨华商光电科技产业研究院年中策略会在武汉中国光谷科技会展中心隆重召开。本次论坛由武汉东湖新技术开发区生产力促进中心与华商光电科技产业研究院(CINNO Research)联合主办，吸引了超过500位来自光电科技领域的专家学者、行业领袖与上下游产业链企业参与，共同探讨行业未来的发展方向。
会议现场
作为光电产业链的价值提供者，苏州希盟科技股份有限公司（Samon Tech）应邀参加了此次盛会。作为精密流体行业工艺领先的一体化公司，希盟科技长期致力于精密流体控制领域的技术研发和应用，为高端屏显、光电、半导体、新能源等科技领域，提供了精微、智能与场景化的流体点胶、贴合、喷墨、EHD等前沿技术的核心部件以及一体化的领先技术解决方案。
希盟作为展商参与此次会议
数据显示，2017-2022年，中国新型显示产业规模从2758亿元增长至7087亿元，年均复合增长率达20.8%。作为行业上游设备及智能装备的提供者，希盟科技已经与全球高端屏显、光电领域的头部品牌企业及其国内外制造商保持了多年的技术合作。
希盟科技研发中心掌握精密流体核心技术，其研发的核心部件——高精密压电喷射胶阀，线宽精度可达200~300um，胶量控制精度可达nl级，并在散点气泡及稳定性有优于国内外同行的水准。不止于此，希盟科技在流体控制精度技术方向持续领跑，最新研发的流体技术还可以实现纳米（nm）级成膜厚度，线宽精度可达1um级别，以应对未来更高精度要求的OLED、微显示、Mems、半导体等领域中，新材料、新工艺以及日益创新的技术需求。
据了解，在高端显示领域，希盟科技研发的专用设备：屏体段（eac)的高精度（10um级）换膜及贴合工艺，及模组段的涂胶、折弯等工艺设备，在OLED显示器、微显示等的生产制程中，已在行业中实现广泛的进口替代，国内市场占有率居首。
Dispenser侧边涂胶系统 换折弯或bpl
在光电智能装备领域，希盟科技的全自动贴合技术可实现不同类型、硬度、平面曲面的光学膜片的叠加贴合及光学镜片的精准贴合，为AR/VR产品提供了高质量的贴合解决方案，同时光学研发团队可配合客户在研发初期通过工艺及技术的研发解决光学相关问题，同时通过长期的技术优化，希盟科技成功将贴膜制程中的良品率提升至目前的技术极限，满足了行业对微米级高精度贴合的极致要求。
全自动真空贴合一体机
除此，希盟科技还在流体控制领域持续探索，希盟将喷墨打印技术创新引入到高端屏显及半导体领域，可实现膜材的按需成型并贴合，并将成膜厚度控制到um级别，实现有机膜与无机膜的及沉积叠合，以更完美高效地实现更高工艺要求，同时在半导体3d封装领域通过产业化整合及技术开发，希盟成功实现了基于喷墨技术的EMI屏蔽，在图形化屏蔽和生产成本上实现同步领先。
作为产业链的重要成员，希盟科技将继续秉持创新驱动的发展理念，以其创新的技术和优质的产品，在精微流体与智慧流体控制方向持续深耕，与行业伙伴携手并进，共同推动光电科技产业的持续进步。
