9月11日，第二十五届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳拉开帷幕。睿创微纳携核“芯”元器件、专业解决方案亮相，全面展示多维感知最新成果。其中，全球首款6μm红外热成像探测器芯片在展会现场首发，引发行业广泛关注。
2021年，睿创微纳发布全球首款8μm 1920×1080非制冷红外热成像探测器芯片。如今，睿创微纳又取得突破性进展，推出全球首款6μm 640×512非制冷红外热成像探测器芯片。6μm小像元技术的突破，为无人机、汽车智能驾驶、机器人、AI智能、元宇宙等领域带来了全新的发展机遇与广阔的应用前景。
睿创微纳副总陈文礼在CIOE《光引未来·大咖说》采访中提到，“作为红外热成像领军者，睿创微纳不仅实现了从8μm到6μm像素技术的跨越，更在封装技术取得显著成就，推动红外热成像产品的集成化和成本效益。未来，睿创微纳将继续坚持自主创新，推动红外热成像技术向小像元间距、先进封装、ASIC集成等方向发展，同时睿创微纳将加强与AI技术的深度融合，满足全球市场对高分辨率、低功耗、小型化和成本效益的需求。”
