15家半导体上市公司披露三季报预告 业绩普遍预喜

15家A股半导体行业上市公司披露了2024年前三季度业绩预告,业绩普遍预喜,这些公司分布在芯片设计、晶圆代工、半导体设备等多个细分领域。

15家半导体上市公司披露三季报预告 业绩普遍预喜

来源:证券日报    2024-10-21 07:55
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2024-10-21 07:55 
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Wind数据显示,截至10月20日17时,已有全志科技、晶合集成、韦尔股份、思特威等15家A股半导体行业上市公司披露了2024年前三季度业绩预告,业绩普遍预喜,这些公司分布在芯片设计、晶圆代工、半导体设备等多个细分领域。

巨丰投顾高级投资顾问于晓明在接受《证券日报》记者采访时表示:“人工智能技术的高速发展显著拉动了高性能半导体产品需求。”

今年前三季度,全志科技预计净利润达1.4亿元至1.56亿元,有望同比扭亏。公司在业绩预告中表示,公司把握下游市场需求回暖的机会,积极拓展各产品线业务,出货量提升使得营业收入预计同比增长约50%,营业收入的增长将带动净利润的增长。

晶合集成预计前三季度净利润为2.7亿元至3亿元,同比增长744.01%到837.79%。对于业绩预增的主要原因,公司表示,随着行业景气度逐渐回升,公司自今年3月份起产能持续处于满载状态,并于今年6月份起对部分产品代工价格进行调整,助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。

从净利规模来看,北方华创、韦尔股份、海光信息、晶晨股份等4家公司预计前三季度净利润上限超5亿元。

其中,北方华创预计前三季度净利润为41.3亿元至47.5亿元,同比增长43.19%至64.69%;韦尔股份预计前三季度净利润为22.67亿元到24.67亿元,同比增长515.35%至569.64%。

多家上市公司业绩预告显示,公司前三季度加大了研发投入,取得重要研发进展。例如,全志科技业绩预告显示,公司为满足客户持续增长的产品及服务需求,加大在芯片新产品开发及智能车载、扫地机器人等新兴应用领域方案的研发投入,研发费用同比增长约10%。

晶合集成业绩预告显示,公司高度重视研发体系建设,持续增加研发投入。目前55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已大批量生产,40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产,28nm逻辑芯片通过功能性验证,28nmOLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。

智帆海岸机构首席顾问梁振鹏在接受《证券日报》记者采访时表示,目前是我国半导体产业发展的关键机遇期,赛道上市公司加大研发创新,紧抓机遇,不断取得技术上的突破,将有助于推动我国半导体产业发展。

于晓明表示:“在半导体产业链的各个细分领域,如模拟芯片、存储芯片、PCB、半导体设备和半导体材料等,需要均衡发展,有利于整个产业链的完善和健康发展。尤其是在一些高端产品方向上取得技术突破,将全面增强产业链竞争力。”

(丁蓉)

【责任编辑:刁云娇】
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