10月24日，苏州天脉导热科技股份有限公司首次公开发行A股在深交所创业板成功上市，股票简称：苏州天脉，股票代码：301626。

苏州天脉主营业务为导热散热材料及元器件的研发、生产及销售，公司主要产品包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜，产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。

持续创新驱动发展 综合实力行业领先

高温会对电子产品性能和可靠性产生不利影响，甚至引发热失效问题，从而引起整个电子产品的故障，相关研究表明，电子元件的故障发生率随工作温度的提高呈指数增长，散热问题已成为制约高端电子器件发展的核心要素之一。作为电子产品组件的核心构成，导热散热行业伴随电子信息技术应用领域的拓宽而迅速发展。

苏州天脉自成立以来，一直专注于导热散热产品研发、生产和销售，主营业务未发生变化，同时，为适应下游行业散热需求的动态变化，公司通过持续的研发投入和技术积累，不断丰富产品类别和提高工艺水平，在导热界面材料做大做强的基础上，先后开发并量产石墨膜、热管、均温板等新型高性能产品，产品应用领域不断扩大。

苏州天脉始终坚持自主创新驱动发展，公司建立了一支由高分子材料与工程、金属材料学、机械设计与自动化、电子工程、流体力学、热力学等多学科、多领域人才组成的研发工程团队，为新品研发和技术创新奠定了扎实的基础。公司持续保持较高的研发投入规模推动创新发展，2021年至2023年公司研发费用分别为4,010.60万元、5,016.34万元和5,533.50 万元，研发投入呈现逐年增长趋势。凭借强大的研发团队和持续的研发投入，公司创新成果显著。截至2024年 6 月30日，公司拥有专利技术77项，其中，发明专利11项，并有多项专利技术正在申请中。

作为行业内少数同时具备中高端导热材料和热管、均温板等高性能导热散热元器件量产能力的高新技术企业，苏州天脉在研发能力、工艺水平、产品性能及市场占有率等方面均居于行业较高水平，并在导热散热领域形成了较高的品牌影响力和知名度，产品大量应用于三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、联想、华硕、蔚来汽车、宁德时代、海康威视、大华股份、极米、松下、京瓷、罗技等众多知名品牌终端产品，与上述品牌客户以及比亚迪、瑞声科技、富士康、启碁科技、中磊电子、长盈精密、捷邦科技等国内外知名电子配套厂商保持着良好的合作关系。

核心竞争优势凸显 业绩成长持续向好

苏州天脉核心产品具有较高的技术及工艺壁垒，公司依托在细分领域的持续投入和前瞻性布局，目前已发展成为行业内少数具备全方位热管理解决方案能力的厂商，在产品多元化、核心技术、市场布局、客户资源等方面均建立了核心竞争优势，在细分领域拥有较高的市场份额和市场地位。

经过多年的技术攻关和研究试验，苏州天脉在导热散热领域拥有包括粉体复配技术、粉体表面改性工艺、热管毛细结构加工技术、均温板铜粉毛细及支撑结构共存的点涂烧结技术、均温板自动化生产技术在内的十余项关键核心技术，核心技术涵盖导热散热产品材料配方、加工工艺、产品结构、自动化等多个方面。在导热界面材料领域，公司现已形成4个大类17个小类200多个型号的导热界面产品，公司生产的导热界面材料导热系数最高可以达到 15W/m.K，产品关键指标性能与国际市场竞争对手水平相当；在热管与均温板领域，公司是行业内较早进行超薄热管、均温板产品研发的企业，凭借在该领域的技术积累和先发优势，公司在短时间内通过了三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、极米等品牌终端客户的认证测试，实现相关产品的规模化量产出货。目前，公司可量产热管、均温板厚度最低可以分别做到0.3mm、0.22mm，对应传热量均达到 5W 以上，内部核心毛细结构全部实现自主生产，工艺技术处于同行业较高水平。

此外，公司依托内部各项资源，能够结合客户产品使用环境和具体应用要求，为客户量身定制个性化产品解决方案，是国内为数不多的具备导热散热领域综合服务能力的企业之一。

近年来，随着下游消费电子、通信设备、汽车电子等行业散热需求的不断增加以及公司业务的持续拓展，苏州天脉经营业绩整体呈较快的增长态势。2021年至2023年，公司实现主营业务收入分别为 69,689.88 万元、82,795.71 万元和 91,486.07 万元，实现归属于母公司股东的净利润6,453.53万元、11,670.38万元和15,418.50 万元，体现了良好的市场拓展能力和业绩成长性。

下游行业空间广阔 募投项目增强竞争实力

我国导热散热行业相较于欧美、日本等发达国家发展起步较晚，近年来，随着下游应用领域的快速发展以及全球电子制造业向我国的转移，我国导热散热产业作为下游行业重要的配套行业，在此过程中不断发展壮大。未来国产电子行业品牌厂商出于供应链安全因素的考量，本土化采购将成为趋势，导热散热产品国产化进程不断加快。目前，以苏州天脉、中石科技等为代表的国内厂商在相关细分领域已具备较大的业务规模以及较强的技术实力，并具备较强的国际市场竞争力。

随着电子信息技术的发展以及以 5G、数据中心为代表的新基建战略的全面推进，我国电子信息行业具有广阔的发展空间，同时，伴随电子产品性能越来越强大，内部元器件集成度和组装密度的提高将导致其工作功耗和发热量不断增大，对导热散热材料或元器件的需求愈加突出。

伴随电子终端产品不断向轻薄化、多功能化趋势发展，各类电子产品内部器件发热量及散热需求也显著提升。目前，热管、均温板凭借优异的导热性能，在5G通信设备、服务器以及智能手机、笔记本电脑、投影仪等各类电子终端产品中的渗透率正不断提升，相关市场空间有望持续扩大。

随着各国燃油车禁售计划推动的新能源汽车市场的发展，以及人工智能、5G技术、自动驾驶技术的不断成熟，汽车电子市场规模有望进一步增长，导热散热产品作为汽车电子热管理的重要载体，也将受益于汽车电子市场的蓬勃发展。

苏州天脉本次上市募集资金主要用于散热产品生产基地建设、新建研发中心及补充流动资金，募投项目的实施将继续提升公司优势产品的生产能力和自动化水平，增强公司整体研发实力、核心竞争能力及运营能力，进一步巩固和加强其在导热散热领域的市场地位，加快公司战略目标的实现，为公司的持续发展奠定坚实的基础。

未来，苏州天脉将紧抓下游电子信息相关产业的发展机遇，以客户为中心，以市场需求为导向，引领智能终端产品的热设计，致力于成为业内领先的热管理整体解决方案提供商。

投资风险提示：公司后续业绩的稳健增长才是企业持续发展、公司股价稳定上行的基石，而非短期的市场波动，短期跟风炒作可能会带来损失，希望投资者秉承长期价值投资的理念，理性投资

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