随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的广泛应用，半导体产品的需求呈现出爆炸式增长，封装测试与自动化设备领域更是迎来了前所未有的发展机遇。据WSTS数据显示，近年来全球半导体市场规模持续增长，预计在未来几年内仍将保持稳定的增长态势。在这一背景下，半导体封装测试、自动化设备及抗静电包装材料等细分领域的重要性日益凸显，成为推动整个半导体行业发展的关键力量，其中，富金森（南通）科技有限公司以其卓越的技术实力和创新能力，成为了行业内的佼佼者。
富金森（南通）科技有限公司，自2008年成立以来便深耕半导体领域，致力于半导体自动化设备、精密塑封模具及半导体IC抗静电包装材料的研发、生产和销售。公司总部位于江苏省南通市，占地面积11334平方米，生产面积高达24000平方米，员工人数超过240人。凭借强大的研发能力和生产实力，富金森迅速在国内外半导体市场中崭露头角，客户遍布华东、华南、西南、西北、东南、中国台湾以及日本、东南亚等国家和地区，形成了广泛的业务网络。凭借60余项专利技术的加持，富金森在国内半导体设备和材料领域的研发水平和生产能力均处于领先地位，为半导体国产替代做出了重要贡献。
在半导体封装测试领域，富金森的产品线涵盖了从自动化设备到精密模具的全流程，为众多知名半导体厂商提供了高质量的封装测试一体化解决方案。其自主研发的MGP模智能塑封系统，通过一套Robot系统实现了框架和塑封料的自动上料、合模、开模后模面的自动清扫、自动Degate以及最终产品的自动收集，大大提高了生产效率和质量稳定性。该系统主要客户包括天水华天、西安华羿等知名企业，目前销量已突破100多套。
此外，在半导体自动化设备方面，富金森自主研发的全自动卷盘更换机，实现了卷盘的全自动收料、更换，大大减少了人工操作，展现了强大的技术实力。该机器能通过Barcode智能识别产品信息，防止人员错误，每次自动下料可以装载70个卷盘，效率提高50%以上，为客户节省了大量操作时间，该产品目前出货量已超过400台，性能稳定，深受客户好评。富金森还推出了第三代全自动卷盘更换机，配备了自动贴胶纸结构、标签识别结构，可以选配标签自动打印和自动粘贴胶带功能，进一步提升了设备的智能化水平。
在半导体IC抗静电包装材料方面，富金森同样展现出了强大的研发能力和市场竞争力。其旗下的江苏智舜电子科技有限公司负责生产及销售半导体包装材料载带/盖带、JEDEC Tray以及PPO改性材料。凭借精湛的工艺和严格的质量控制，智舜电子的产品在性能和质量上均达到了国际领先水平，满足了不同客户在成本和性能方面的需求。目前，智舜电子的载带生产能力已达到每月1500万米，JEDEC Tray生产能力达到每月80万片，创造了业内传奇，为全球众多半导体厂商提供了优质的包装材料解决方案。
在董事长刘庆伟的领导下，富金森始终秉持“敬业兴企、匠心筑梦”的企业精神，坚持技术创新和市场导向，不断推动企业和行业的共同发展。凭借卓越的技术实力和创新能力，富金森多次获得行业殊荣，认证成为“国家高新技术企业”、“中国半导体行业协会会员”，其技术和产品多次荣获国内外知名奖项。这些荣誉不仅是对富金森技术实力的认可，更是对公司多年来坚持创新、追求卓越精神的肯定。在刘庆伟的带领下，富金森在半导体行业中的排名地位不断攀升，成为了半导体封装测试和自动化设备领域的领军企业，是行业内不可忽视的重要力量。
（富金森（南通）科技有限公司创始人兼董事长刘庆伟）
刘庆伟深知，要在竞争激烈的半导体行业中立于不败之地，必须不断创新、不断超越。因此，他带领富金森团队不断探索新技术、新工艺，推动公司在半导体封装测试和自动化设备领域取得了一系列重大突破。展望未来，随着半导体行业的持续发展和技术的不断进步，富金森将继续秉承“助力半导体国产替代，为社会创造价值”的企业使命，不断加大研发投入，拓展业务领域，提升核心竞争力，继续保持行业领先地位。同时，富金森也将积极履行社会责任，推动行业绿色发展，从而构建更加美好的半导体产业生态。（杨坚伟）
