机构密集调研 裕太微产品矩阵初步成型助推业绩增长

来源:东方网    2025-02-26 09:29
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2月20日,裕太微(688515)发布公告,公司于2月18日、19日接待了嘉实基金管理有限公司等多家知名投资机构的调研活动。在调研过程中,裕太微向参与的机构详细介绍了公司的研发情况、经营状况、行业发展等多方面的信息。(后附参与单位名称)

多元化产品矩阵,满足各场景应用需求

裕太微目前已进入第三轮研发投入阶段,核心研发项目涵盖了2.5G系列网通产品、24口及以下网通交换机芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片以及车载高速视频传输芯片等。这些产品的研发旨在完善现有产品线、满足中小型企业的网络需求、适应高速网络的发展趋势,并积极布局智能驾驶与车联网市场。

目前,公司产品矩阵框架已初步构建完成,产品路线图也从消费级市场拓展至企业网、车联网等中高端领域。公司产品线按照规格划分为商规、工规和车规三个类别。商规级产品支持10/100/1000M/2.5Gbps的传输速率,适用于0℃至70℃的环境,满足商业场景的应用需求,传输距离超过130米。这些产品主要应用于消费电子与安防领域中需要以太网通信的场景。工规级产品支持10/100/1000Mbps的传输速率,能在-40℃至85℃的极端温度条件下稳定工作,满足工业领域的应用需求。这些产品同样具备超过130米的传输距离,适用于电信、数据通信、工业领域中需要以太网通信的应用场景。车规级产品遵循100Base-T1 IEEE 802.3bw标准,符合AEC-Q100车规级Grade 1标准,能在-40℃至125℃的环境中稳定工作,传输距离超过300米,能够兼容高效能以太网、低功耗运行模式,并可在轻质、低成本、单对线缆设备中实现高速双向数据传输。具体应用场景包括:辅助驾驶、智能中控、激光雷达、毫米波雷达等。

业界专家指出,自成立以来,裕太微始终坚持稳健的研发策略,注重技术研发与市场需求的紧密结合。公司的2.5G系列网通产品、24口及以下网通交换机芯片以及车载以太网交换机芯片已经推出或预计将成为2024年的年度新品。其余系列产品预计将于2025年年底起陆续推出。随着公司产品陆续推出并实现规模化生产,相信将有望推动业绩增长。

工业机器人推动市场需求,开拓更广阔的市场空间

值得注意的是,随着工业机器人对高速、高可靠通信需求的不断增长,以太网协议如EtherCAT、EtherNet/IP、ProfiNet等因其高速通信能力、资源共享能力、可持续发展潜力、实时性和可靠性等特性,已经成为工业自动化领域的关键技术。这也为裕太微的发展开辟了更广阔的空间。

作为国内以太网物理层芯片的先驱,裕太微的产品线涵盖了百兆、千兆、2.5G等多种速率的以太网物理层芯片,并在车载以太网物理层芯片领域实现了突破。这些产品不仅满足了工业机器人对通信协议多样性的需求,而且通过技术创新和卓越的产品性能,为公司在工业自动化领域的市场推广和品牌知名度提升提供了有力支持。

此外,裕太微近期举办的Technical Day活动引发市场关注。在这次活动中,YBench基础公共验证平台、Validation测试框架的平台化设计、QEMU与DPV的实际应用,以及后仿与FPGA平台设计等多个关键板块内容相互交织、协同发力。

裕太微研发人员通过深入理解和运用这些技术,不仅提升了验证效率与准确性,还缩短了产品测试周期。公司产品在推向市场前,能够以更高效、精准的流程接受全面验证,减少潜在问题,确保产品质量的可靠性,同时还能更快地进入市场,满足客户需求。同时,这些技术的应用与探讨,为产品设计优化开拓了新方向,有助于打造性能更卓越的产品。

可以看到,裕太微Technical Day活动从产品质量、上市速度、性能优化等多个核心维度,全方位提升了公司产品的市场竞争力,为公司在2025年乃至未来的市场拓展与业绩增长奠定了坚实基础。

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【责任编辑:钟经文】
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