在现代电子制造业的精密链条中,基础材料的创新突破往往承载着产业链升级的重要使命。同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)正是这样一家专注于电子树脂研发制造的科技型企业,主营业务系电子树脂的研发、生产和销售,主要应用于覆铜板生产。
通过持续的技术积累和工艺改进,同宇新材在电子树脂这一细分领域逐步构建起专业优势,其产品主要包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列,在确保质量的同时,有效平衡成本与品质的关系,为客户创造切实的应用价值。
电子树脂作为制作覆铜板的三大原材料之一(树脂、增强材料和铜箔),对覆铜板性能存在至关重要的影响,覆铜板是加工印制电路板(PCB)的基础材料,印制电路板是电子元器件的支撑体也是电气链接的载体。电子树脂、覆铜板和印制电路板,已然成为现代电子产品中不可或缺的重要组成部件,最终被广泛应用于智能家电、工业控制、计算机、消费电子、汽车电子、通讯等各个行业。目前,先进制造国家皆将电子信息行业列入战略性重点发展行业,电子树脂作为重要基础材料之一,其开发及应用技术对产业发展起着关键性作用。
同宇新材是高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、广东省制造业单项冠军示范企业,公司产品所属领域属于《高新技术企业认定管理办法》中所认定“国家重点支持的高新技术领域”中的“新材料-精细和专用化学品-电子化学品制备及应用技术”。自成立以来,始终秉承“不断创新、持续改进、为客户提供最优性价比的产品和服务”的经营理念,高度重视技术创新、工艺改进与品质保障,与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、超声电子、金宝电子等覆铜板知名企业建立了长期良好的合作关系。
同宇新材是中高端覆铜板行业电子树脂供应商,通过构建完整的研发创新体系,在树脂改性领域的持续探索,推动产品向更高效能、更优适配性方向演进。随着5G通信、新能源汽车等新兴领域对高性能覆铜板需求的增长,专注而务实的研发投入或将为企业开辟更广阔的发展空间。
