作为电子元件产业链的重要基础材料,特种电子树脂材料的自主化研发进程深刻影响产业竞争格局。在这条需要长期技术沉淀的赛道上,一家来自广东的科技型企业通过渐进式创新,逐步在细分领域建立起独特优势。
同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)自2015年成立以来,专注于覆铜板用电子树脂的研发与生产、销售,凭借扎实的技术积累,在无铅无卤、高频高速等特种树脂领域实现关键突破,为国内中高端覆铜板产业提供了更多元化的材料选择。
同宇新材在产品的应用及生产领域积累了大量技术和实践经验。当前,同宇新材已具备5个细分产品品类、多个细分规格产品同时生产的高效率生产能力。据了解,同宇新材已与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系,快速成长为领先的覆铜板领域电子树脂内资供应商。
随着5G通信、消费电子以及汽车电子等电子信息产业终端市场技术和应用的持续升级与需求推动,全球PCB产业产值呈稳步上升趋势。同时,国家不断出台提振消费扩大内需的政策利好。不难预见,电子树脂作为PCB原材料覆铜板的核心基材之一,将有良好的需求基础。
在基础材料领域,技术突破往往需要十年磨一剑的坚持。同宇新材的成长历程,展现了科技企业如何在细分赛道构建竞争力的现实路径。以同宇新材为代表的专注技术沉淀的企业,或将迎来更广阔的发展空间。
