2月24日，上海证券交易所上市审核委员会召开了2026年第6次会议，审议通过了盛合晶微半导体有限公司（以下简称"盛合晶微"）科创板IPO申请，成为马年首家科创板过会企业。

盛合晶微IPO申请于2025年10月30日获受理，经过两轮审核问询后快速推进至上会阶段。上市委现场问询关注了公司2.5D业务技术来源、技术路线应用前景及客户稳定性等问题，审核结果显示公司无进一步需落实事项。

盛合晶微是一家注册于开曼群岛的红筹企业，此次选择科创板为红筹企业设计的第二套标准申报上市，拟募集资金48亿元，用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目建设。

招股书上会稿显示，盛合晶微成立于2014年，专注于集成电路晶圆级先进封测领域，起步于12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务。最近两年内，盛合晶微无控股股东且无实际控制人。截至本次发行前，无锡产发基金持股10.89%，是公司第一大股东；招银系、厚望系、深圳远致一号、中金系股东分列二至五位，分别持有盛合晶微股权比例为9.95%、6.76%、6.14%、5.33%。公司任何单一股东均无法控制股东会且不足以对股东会决议产生决定性影响。

近年来，盛合晶微的业绩呈现爆发式增长。公司营业收入从2022年度的163,261.51万元增长至2024年度的470,539.56万元，复合增长率达到69.77%，呈现快速增长趋势；2025年1-6月，公司营业收入增长至317,799.62万元。同时，公司归属于母公司股东的净利润在2023年度实现转正，并在2024年度和2025年1-6月持续快速增长，规模效应凸显，盈利能力有所增强。

此外，盛合晶微在技术层面已实现多项突破：中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，能够提供14nm制程Bumping服务；晶圆级封装领域，实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装的研发及产业化；芯粒多芯片集成封装领域，2.5D业务已实现规模量产，3D Package业务于2025年上半年进入量产阶段。

根据灼识咨询统计，2024年度，盛合晶微拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模，12英寸WLCSP收入规模市场占有率约为31%，2.5D收入规模市场占有率约为85%。

盛合晶微致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗的全面性能提升。公司产品广泛应用于人工智能、数据中心、高性能计算等战略性新兴产业。