2026深圳国际半导体及电子元器件展览会10月盛大启幕 聚变前沿技术,引领产业新局

来源:东方网    2026-03-10 16:13
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由深圳市电子商会与励展博览集团联合主办的2026深圳国际半导体及电子元器件展览会(ES SHOW)暨深圳国际未来电子产业展览会,将于2026年10月27日至29日在深圳国际会展中心隆重举行 。本届展会致力于构建一个超16万平方米的综合性工业生态圈,预计将吸引超3,500家品牌企业参展,汇聚17万名专业观众,其中包括5000名国际专业买家,共同见证并推动电子产业的创新与发展 。

双展联动,贯穿产业链“当下与未来”

本届盛会采用创新的双展联动模式,既覆盖了“核心器件供给-技术应用落地”的当下链路,又延伸至“前沿创新-未来布局”的发展维度,为电子行业搭建了一站式交流合作平台 :

•深圳国际半导体及电子元器件展览会:深度整合电子元器件全链条,集中展示从半导体、被动元件、功率器件到PCB、测试测量的前沿产品与技术 。

•深圳国际未来电子产业展览会:以“未来赋能、创新引领”为导向,聚焦人工智能电子、车载电子、量子电子、智能传感终端等新兴领域 。展品范围更是前瞻性地覆盖了新能源、具身智能、低空经济、脑机接口等未来科技赛道。

紧抓市场机遇,聚焦核心赛道破局

面对国产替代政策的深入推进,以及生成式AI与新能源赛道的爆发式增长,本届展会精准锚定行业热点与应用需求 :

•硬核元器件全面集结:现场将全面展示主动元器件(MCU、存储器、FPGA等)、被动元器件(电容、电阻、继电器等)以及专为智能汽车打造的车规元器件 。

•前沿技术高地:深度聚焦第三代半导体(SiC、GaN器件与材料)、功率半导体(MOSFET、IGBT等)及Mini/Micro LED等关键技术节点 。

多展协同,构筑“电子+汽车+制造”大生态

值得一提的是,本次展会将联合NEPCON ASIA(电子制造)、AWC(汽车)以及国际全触与显示展(C-TOUCH & DISPLAY)等多场重量级大展同期举办 。

•通过多展资源整合,展会成功打造了“从芯片到制造”、“硬核元器件赋能,未来电子破局”的全产业链展示平台 。

•吸引来自汽车电子、家用电器、智能工厂及自动化、新能源等多个领域的终端买家,包括比亚迪、美的、华为、施耐德电气等知名头部企业代表 。

全年式赋能,助力参展企业精准拓客

主办方不仅在展期内提供高质量的品牌曝光,更为展商提供“全年式服务”的参展价值 。参展企业可通过参与高峰论坛、技术研讨会及供需对接会进行深度交流 。同时,依托超100万工业买家数据库精准推送及呼叫中心1V1邀请,结合365天的线上线下营销推广,全方位助力企业精准对接目标客户 。

2026年10月27-29日,诚邀业界同仁齐聚深圳国际会展中心,共展商机 !

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【责任编辑:钟经文】
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