2026年初，三微电子全自主产权板级EDA设计工具—三微慧连EDA（SUNV-EDA）2026版正式推出。
SUNV-EDA聚焦集成电路封装与系统集成领域，针对行业普遍存在的"设计效率低、复杂场景难、数据不互通"三大痛点，构建起覆盖多场景的全流程设计体系。
据了解，2026版本不仅实现了多个功能突破，而且优化了多个核心功能模块，进一步提升了设计效率与应用体验。
新增功能抢先看
01新增项目管理和所有编辑器的导入SUNV库功能
在项目管理器及原理图、符号、PCB、封装等所有编辑器中，新增对SUNV-EDA历史版本元器件库的导入支持。用户可直接调用历史版本的元器件数据，无需在新版本中重新创建符号或封装。
该功能可实现元器件数据的跨版本无缝复用，大幅缩短设计准备周期；有效避免因重复建库引入的人为错误，确保设计数据的一致性与可追溯性。
02新增PCB编辑器中自动布线功能
在PCB编辑器中集成自动布线引擎。用户设定布线规则（如网络拓扑、布线层、线宽约束等）后，软件依据连接关系自动完成PCB的走线布局。
这一新增功能显著提升PCB设计的自动化水平，尤其适用于快速原型验证及中低复杂度电路板；通过算法优化走线路径，在保证设计规则的前提下缩短设计周期，减轻用户人工布线工作量，提升布线效率。
03 PCB编辑器/封装编辑器中3D模型查看器功能
在PCB和封装编辑器中集成整板和封装3D模型查看器，支持对PCB和封装三维模型的旋转、缩放、平移等交互式查看。
该功能可以帮助用户直观展示电路板和封装设计的物理结构，提升设计可视化程度，方便与机械设计团队沟通，减少实物试错成本。
除新增以上功能外，SUNV-EDA 2026版更是对现有多个核心功能进行细节打磨，让设计更流畅、效率更出众。
1高密度PCB与先进封装设计实现突破
搭建AI自适应布线算法，实现0.1mm线宽/线距精准布线；支持MCM裸芯放置、键合丝绘制及DRC检查，同时突破3D-SiP多层堆叠设计瓶颈，可支持4层堆叠立体互联，成功解决进口工具无法覆盖的先进封装场景。
2自动打地孔与DFM检查进一步降本增效
通过专属算法实现全局自动打地孔，操作时间从4小时大幅缩短至1分钟内；DFM功能可在设计阶段完成工艺检查与修正，输出Gerber即可直接生产，缩短设计周期2天以上，电路板制造成本预计可降低15%。
3一站式研发平台无缝协作
SUNV-EDA 2026版搭建SUNV 365设计平台，连接设计师、制板厂商与代工厂商，支持文件管理、设计评审、制板下单等功能，与EDA工具无缝衔接，实现设计到生产周期缩短25%。
4丰富CMS资源库，与PLM协同管理
CMS系统整合元器件全信息，专人维护确保数据准确，选型效率提升50%；PLM系统打通设计-工艺-生产流程，实现图纸、BOM及工序的全生命周期管理，解决多团队协作"信息孤岛"问题。
SUNV-EDA 2026版的基础功能已实现对国外一流同类软件的全面覆盖，并也同步更新教育版、专业版、企业版三大版本。目前该产品已在消费电子、航空航天、船舶卫星等关键领域完成试点应用，凭借稳定的性能、高适配的应用体验获得试点单位高度认可。
三微电子工业软件项目负责人表示：“SUNV-EDA 2026版不仅成功破解进口工具在高密度、立体封装等高端应用场景的技术限制，为国内电子产业打造出"好用、能用、敢用"的国产设计标杆。未来三微电子还将持续深化AI技术在EDA领域的融合应用，不断完善“”工具-IP-服务”一体化产业生态，助力更多国内电子企业摆脱进口工具依赖，真正掌握电子设计的核心自主权。”
