3月25日至27日，全球半导体行业盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心隆重举办，沃格光电旗下子公司湖北通格微携多款自主创新玻璃基产品亮相展会。
通格微集中展示了基于自主核心GCP（玻璃线路板）技术的多类型TGV玻璃基产品，涵盖三层线路板、微流控载板、MIP封装载板、Micro LED直显模组、多层堆叠玻璃基板、侧边走线玻璃基板、四层线路interposer玻璃基板等品类，涉及半导体先进封装、通信、微流控、新型显示等应用领域。其中，首次亮相的可量产超高深宽比TGV玻璃基板作为通格微最新技术进展的代表，吸引了众多行业专业人士的高度关注。
当前，人工智能、光通讯、新型显示等领域的快速发展，对芯片算力、信号传输、布线精密度的需求呈指数级增长，而传统芯片制程正逼近物理极限。玻璃基材料凭借优异的热稳定性、低介电损耗等优势，成为突破行业瓶颈的关键。在AI与大算力芯片领域，玻璃基板有效解决传统有机基板翘曲难题，支撑芯片高密度集成；在光通讯领域，其低信号损耗特性适配1.6T及以上高速光模块迭代需求，助力CPO封装技术升级；在新型显示领域，玻璃基推动了Mini/Micro LED向高分区、轻薄化方向发展，为高端显示开辟新空间。
作为国内玻璃基领域的先行者，沃格光电持续推进GCP技术的迭代升级和产业化，是全球少数掌握TGV全制程工艺能力的企业之一，累计拥有专利500余项。湖北通格微作为沃格核心子公司，承担着玻璃基半导体封装产品的产业化任务，目前已建成年产10万平米的TGV玻璃基板量产线，实现了部分产品小批量供货，并与北极雄芯、国内外多家头部终端客户深化合作，推进技术商业化落地。
此次亮相SEMICON China 2026，通格微不仅展示了在玻璃基技术领域的突破与成果，也进一步推动国产玻璃基技术与全球产业链伙伴的深度对接。
未来，依托沃格光电的技术积淀与通格微的产业化能力，公司将持续深耕GCP与TGV技术研发，加速产品规模化量产，助力国产半导体产业在玻璃基赛道实现自主可控，为AI、光通讯、新型显示等新兴领域的高质量发展注入新动能。
