10月27日，施耐德电气在位于北京亦庄的中国软件研发中心举办“创新开放日”，充分展示其在中国深化研发的战略布局。当天，施耐德电气展示了该中心成立一周年以来的创新研发成果，并与合作伙伴共话软件发展趋势，深入探讨软硬件融合创新对于产业绿色发展的积极赋能作用。

施耐德电气副总裁、数字化服务业务中国区负责人张磊，施耐德电气高级副总裁、工业自动化中国研发中心负责人胡晓，中国软件行业协会副秘书长付晓宇，中科创达执行总裁邹鹏程，出席了“创新开放日”活动，并就“软件创新驱动数字化与低碳双转型”展开讨论。

施耐德电气副总裁、数字化服务业务中国区负责人张磊发表主题演讲

随着中国经济迈向高质量发展，数字经济的蓬勃发展不断给产业带来新的发展动能，同时，双碳目标从理念走向实践，敦促各行业加快行动。施耐德电气认为，在低碳发展和数字化的“双转型”之路上，软件将成为增长的强力引擎——软件能够打通产品、生产运营和资产的各个环节，实现全生命周期管理，让数据“可视、可管、可控、可用”，促进整个产业链实现从设计、建造、运营到维护的协同管理和全程优化，从而同步实现提质增效、节能降碳。

“当前，我们正在迎来软件行业新的‘黄金十年’：一方面，是政策的大力扶持，另一方面，是后疫情时代产业加速信息化的趋势。在双重推动力之下，软件行业将迎来长足发展的机会。”付晓宇表示，“相信软件将成为未来创新的载体，是各行各业的低碳和数字化转型的关键技术支撑。”

张磊指出：“企业要让软件的价值最大化，其关键是以IT与OT的融合，为软件发挥作用搭建基石。施耐德电气以IT与OT深度融合，结合从规划到落地的咨询服务，助力产业全程减碳。”为实现这一目标，中国软件研发中心成立一年以来，已对其物联网平台实现了更新升级，提供18项算法服务，实现了99.9%的云服务率，并拥有18家技术合作伙伴，持续发力支撑施耐德电气在数字化领域的创新引领。

胡晓表示，创新是持续推动产业升级的重要力量，但更重要的还是软硬协同创新。在数字技术高速革新，创新场景不断涌现的当下，软硬件协同创新正以螺旋式上升的发展趋势齐头并进。施耐德电气始终致力于推动技术与场景的深度融合，将“技术”产业化、“场景”固定化，依托软硬件底层创新，加速从实验室创新到落地场景的快速部署，为客户提供持续强劲的数字化动力。

为更强有力地推动双转型，软件行业必须不断创新，尤其是加强面向各种应用场景的本土化创新。深耕中国35年来，施耐德电气不断增加在中国的投入，2021年成立中国软件研发中心。施耐德电气中国软件研发中心就致力于提供5G、工业互联网、工业数字化应用、能源数字化管理等领域的前沿数字化解决方案，持续加速软件技术的迭代和应用落地，夯实施耐德电气软硬件一体化的创新研发体系。

施耐德电气“创新开放日”圆桌论坛

数字化时代，软件的应用和发展也离不开广泛的生态协作。作为施耐德电气的长期合作伙伴，中科创达执行总裁邹鹏程表示，软件推动产业发展需要生态协同，软件为体，服务为用，只有企业间融合创新才能赋能百业发展。

此外，正值施耐德电气开发者社区上线一周年，本次“创新开放日”现场也为社区专家颁发了聘用证书。作为与合作伙伴、最终用户共同构建数字化生态圈的重要举措，施耐德电气开发者社区通过技术论坛、在线课程、下载专区、相关活动四大功能提供完整服务，吸引软件开发从业者共研共进。随着更多专业人才的入驻，开发者社区也将与软件研发中心一同研讨行业数字化应用，为企业数字化转型赋能。

张磊表示：“软件创新不仅是产业加速数字化转型的重要力量，更是迈向‘零碳’的核心动力。未来，施耐德电气软件研发中心将继续深化创新研发‘软’实力，并广泛赋能用户和生态伙伴，共创绿色生态圈，加速实现高效与可持续的双转型。”