新华财经北京4月17日电（王菁）近日，同宇新材料（广东）股份有限公司（以下简称“同宇新材”）首次公开发行股票并在创业板上市申请正式提交注册。作为国内中高端覆铜板行业电子树脂领域的领先企业，同宇新材有望借助资本市场力量，进一步巩固自身行业地位，强化对下游客户的供应和服务能力。

从研发数据来看，2022年度、2023年度和2024年度，同宇新材的研发投入分别为1,493.12万元、1,925.15万元和2,160.27万元，最近三年研发投入复合增长率为20.28%，这一数据彰显了其对技术研发的重视。

随着全球电子信息制造业向亚洲特别是中国大陆地区转移，全球电子行业的高景气推动了电子树脂行业国产化的进程，国内本土的电子树脂生产企业也迎来了巨大的市场空间和发展潜力。在此背景下，同宇新材积极响应行业需求，在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域取得重大突破，打破了国际领先企业的垄断，有效降低了覆铜板生产企业对外资或台资供应商的依赖，持续提升高性能电子树脂的国产化率。

同时，在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，同宇新材成功突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等关键核心技术，目前相关产品正处于小批量或中试阶段，待产品成熟商业化后，将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。

针对此次创业板IPO，同宇新材表示，公司本次发行上市主要系为江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目（一期）募集资金。通过募投项目的实施，公司能够实现快速扩大产能，丰富产品系列，为客户提供更优质的服务，大幅提升高性能电子树脂的国产化水平，助力我国电子树脂行业迈向新的发展高度。

公开资料显示，2015年成立以来，同宇新材专注于覆铜板生产用电子树脂的研发、生产和销售。历经多年的生产实践与技术沉淀积累，现具备5个细分产品品类、多个细分规格产品同时生产的高效率生产能力，为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案。