随着全球半导体产业格局的深刻重塑，中国“芯”力量正进入从“局部突破”到“全链崛起”的关键期。2026年10月27日至29日，备受瞩目的2026深圳国际半导体及电子元器件展览会（ES SHOW）将在深圳国际会展中心隆重举行 。
作为扎根大湾区、辐射全球的深圳电子展标杆盛会，本届展会由深圳市电子商会与励展博览集团联合主办 。展会以“贯通半导体上下游产业链”为核心特色，旨在深度整合电子元器件全链路资源，打造支撑产业发展的强劲“芯”引擎 。
纵向贯通：构建“从芯片到制造”的全景生态
本届展会精准切入半导体产业的各个关键节点，为行业提供了一个全方位展示平台 ：
上游材料与设备：集中展示半导体封装测试设备、核心材料及先进封装技术，夯实产业根基 。
中游核心元器件：汇聚MCU、模拟/数字IC、存储器、FPGA等主动元器件，以及电容、电阻、电感等被动元器件，展现产业核心战斗力 。
前沿技术高地：深度聚焦第三代半导体（SiC、GaN器件与材料）及功率半导体（MOSFET、IGBT等），助力国产高精尖技术实现关键突破 。
双轮驱动：国产替代与新兴赛道红利迸发
在全球贸易环境变化的背景下，展会紧扣宏观产业机遇，深度赋能国产化进程 ：
1. 国产替代势不可挡
目前，国产技术在分立器件、第三代半导体等领域已实现重要进展 。在应用端，家电、3C、能源等领域的国产化率已突破30%，而车规级芯片正处于规模化导入的黄金窗口期 。
2. AI与新能源驱动需求爆发
AI重塑终端：生成式AI的繁荣带动了AI服务器、AIPC、AI手机等终端产品的迭代需求 。
车规级专区：针对新能源汽车、工业能源领域的爆发式增长，展会特设“车规元器件”专区，重点展示计算控制芯片、功率半导体和传感器等核心部件 。
矩阵协同：构筑18万平米“工业超级生态圈”
为了加速半导体成果的下游应用落地，ES SHOW 采取了“多展联动”的战略，联合 NEPCON（电子制造）、AWC（汽车）、C-TOUCH（触控显示）等旗舰展会同期举办 。
超大规模：整体构建了一个超过18万平方米的综合性工业生态圈 。
品牌云集：预计吸引超过3,600家知名品牌参展，汇聚17万名专业观众及5,000名国际专业买家 。
精准对接：买家阵营覆盖比亚迪、华为、宁德时代、美的等头部领军企业，直接打通从研发、制造到最终终端应用的市场闭环 。
2026深圳国际半导体及电子元器件展览会（ES SHOW）不仅是硬核产品的展示舞台，更是中国半导体产业“立足当下、布局未来”的一站式交流合作平台 。10月金秋，期待与全球行业伙伴共聚深圳，共展商机 ！
扫码下载
中文网微信