随着人工智能、数据中心及高速光通信的发展，算力需求持续提升，硅光（Si Photonics）技术作为实现高速光电互连的核心路径之一，正加速迈入规模化应用新阶段。在此行业趋势下，晶圆切割作为芯片制造的关键工序，其加工精度、产品良率及生产效率，直接决定硅光器件的量产规模与交付品质。
大族激光子公司——广东大族半导体装备科技有限公司（下文简称“大族半导体”）重磅推出全新一代硅晶圆激光隐形切割机：DSI-S-TC9261 ，该设备通过新一代自研激光隐形切割技术 ，满足对高密度、高精度、超薄化的硅光芯片高难度隐切加工需求，为硅光器件规模化生产提供核心装备支撑。
大族半导体 DSI-S-TC9261设备核心优势
1 、 HDE光学引擎与OAS系统 ： 该设备针对光波导芯片、光透镜芯片及光模块结构特性开发，深度适配HDE光学引擎、定制升级OAS系统功能，充分应对市场规模化量产需求。
2 、 窄切割道适配能力 ：支持背切工艺，适用于切割道宽度≤20μm的窄切割道设计，无需考虑激光热影响溅射问题，有效提升晶圆面积利用率与芯片产出率。
3 、 光学结构兼容性 ：适配光学薄膜及光芯片结构切割，确保光波导、光透镜结构分断整齐，无损伤、无残留，保障器件光学性能。
4 、 红外对位功能 ：设备配备红外相机，支持背面对位，满足SDAG背面隐形切割工艺需求，定位精度高、操作便捷，提升加工精准度。
5 、 超薄与小尺寸晶粒全覆盖 ：适配厚度200μm以下晶圆，最薄可兼容50μm超薄晶圆加工；同时支持最小切割die size可达200μm，全面覆盖硅光芯片多样化尺寸需求。
6 、 切割质量稳定 ：侧壁粗糙度及直线度控制良好，切割过程无崩边及侧壁微裂纹风险，大幅提升芯片强度与产品良率，降低后续封装损耗。
切割产品示例
市场验证情况
目前，大族半导体DSI-S-TC9261硅晶圆激光新型隐切机已在国内硅光模块头部客户 完成全流程工艺验证，并成功导入量产线。验证数据表明，设备运行稳定，加工效果优于进口同类设备 ，完全满足硅光器件规模化生产 的应用要求，获得客户高度认可。
随着硅光技术的持续突破与广泛应用，晶圆切割工艺正向高精度、高良率及高效率方向加速升级。大族半导体DSI-S-TC9261硅晶圆激光新型隐切机，精准契合硅光模块晶圆切割加工的核心制程需求，提供稳定可靠的工艺支持，助力相关产品实现规模化制造，为行业发展注入新动能。
关于大族半导体
广东大族半导体装备科技有限公司主要研究应用于硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓、陶瓷、蓝宝石、玻璃、柔性薄膜等材料的加工工艺，生产制造和销售从精细微加工，到视觉检测等一系列自动化专业装备。公司设备广泛应用于集成电路制造、第三代半导体、LED、面板等制造领域，致力于成为半导体装备制造领域标杆企业，为集成电路产业的发展和突破不断努力。目前大族半导体在职员工逾千人，研发人员占50%左右，汇聚了十多位来自以色列、韩国和中国台湾地区的行业技术专家、AI图像处理算法专家，保证相关技术在行业中的领先地位。
扫码下载
中文网微信