随着全球半导体与集成电路产业迈向高端化、智能化、国产化关键阶段，长三角作为中国集成电路产业核心重镇，正迎来新一轮创新发展浪潮。2026 杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（简称：杭州长芯展） 将于2026年5月14日-16日在杭州大会展中心隆重举办。本届展会以“链接芯生态，智造新机遇”为宗旨，立足长三角产业协同优势，汇聚全球行业资源，打造集成果展示、技术交流、商务对接、资本合作于一体的国际产业盛会，助力我国半导体产业链自主可控与高质量发展。

本届杭州长芯展在中国半导体行业协会指导下，由浙江省半导体行业协会与上海高登会展集团有限公司主办，杭州国家“芯火”双创基地（平台）协办，上海大道国服展览有限公司具体承办。展会总规模达30000平方米，作为中国半导体与集成电路行业一年一度不可缺席的采购交流盛会，将全面覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、应用等全产业链环节，集中展示第三代半导体、先进封装、Chiplet、EDA 工具、RISC‑V、AI 芯片、存算一体等前沿技术与创新成果。

展会依托杭州长三角核心区位优势，与上海、无锡、苏州等产业重镇高效协同，形成完备的集成电路产业生态；作为“中国数字经济第一城”，杭州集聚阿里巴巴、海康威视、新华三等海量芯片应用企业，在云计算、人工智能、安防监控、网络通信、消费电子等领域形成旺盛市场需求。同时，浙江大学等顶尖高校持续输送高端 IC 人才与科研成果，为展会提供坚实产业、市场与技术支撑。本届展会将进一步强化长三角世界级集成电路产业集群协同效应，服务国家科技自强战略，构建安全、稳定、有韧性的本土半导体供应链体系。

本届展会创新打造“展览+论坛+对接+体验”一体化平台，同期举办多场高规格主题论坛与专题活动，包括：全国集成电路全产业链人才生态建设协同创新大会、杭州新纪元半导体发展高峰论坛（车规级芯片可靠性与应用）、先进封装与测试技术发展趋势论坛、半导体关键材料与前沿应用论坛、高端半导体装备与核心零部件论坛、AI 时代光电融合与算力互连技术论坛、集成电路智能制造创新发展论坛，以及多场半导体与集成电路专场对接会。

展会重磅推出具身智能人形机器人、新能源汽车与高端医疗芯片供需对接会，通过发布需求清单、企业路演、新品发布等形式，精准链接上下游资源，预计促成10余项合作签约，加速技术成果商业化落地，成为本届展会最大亮点之一。

作为国际化专业展会，杭州长芯展面向全球邀约半导体、集成电路、电子制造、汽车、航空航天、医疗卫生、信息通信、消费电子等领域专业观众参会交流，为企业拓客接单、品牌推广、招才引智、投融资对接提供一站式高效平台。主办方以专业化、国际化、市场化标准，全力将展会打造为亚洲最具影响力的集成电路产业创新、合作与投资决策年度盛会。

作为本次盛会的举办场馆，杭州大会展中心由杭州临空招商会展管理有限公司运营，依托杭州市临空建投集团与招商局集团、招商蛇口的全产业链业务及会展资源优势，致力于提供一流的硬件设施、高效的运营管理及专业的体系化服务。其国际化、智能化、友好型的参展体验，赢得了主办方及与会各方的高度评价，将为活动的成功举办提供坚实保障。