10月13日，粤芯半导体技术股份有限公司（股票简称“粤芯半导体”，股票代码“301660”）正式登陆深交所创业板，成为创业板首家晶圆制造企业。

随着注册生效、推进公开发行，粤芯半导体登陆创业板后将填补 A 股创业板12 英寸晶圆制造代工主体的稀缺投资版图，为二级市场投资者带来成熟特色工艺赛道稀缺配置标的。纵观当前 A 股资本市场，晶圆制造核心标的多集中于科创板，创业板尚缺少具备规模化量产能力的 12 英寸晶圆代工上市平台，粤芯半导体的上市，将补齐这一板块空白，丰富创业板硬科技半导体产业矩阵。

粤芯半导体此次IPO适用创业板第三套上市标准，充分体现注册制下资本市场尊重重资产半导体制造行业客观发展规律，接纳 “高研发投入、资本开支大、产业战略价值突出” 的成长型硬科技企业。

粤芯半导体2017年落地广州黄埔，2019年一期产线正式量产，一举改写广东无本土12英寸量产晶圆厂的格局，被誉为广州“第一芯”。公司锚定 180-55nm 模拟、功率、硅光特色工艺，赛道空间广阔、国产替代逻辑清晰，业务覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、AI 算力硅光等高景气方向，形成差异化的投资叙事。

截至目前，粤芯半导体已拥有两座 12 英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为 8 万片/月，截至 2025 年末已实现产能 6.33万片/月。目前，公司已启动建设一条规划产能为 4 万片/月的 12 英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。粤芯四期建成后，公司产能合计将达到 12 万片/月。公司依托雄厚技术积累、多元工艺平台、领先的硅光技术、稳定的生产交付能力与清晰的发展路径，精准填补国内细分赛道产能与技术缺口，快速成长为国内晶圆制造中坚力量，补齐珠三角高端晶圆制造短板，重构全国半导体产业版图。

当前，新质生产力成为推动经济高质量发展的重要动力，而半导体作为核心基础产业，正成为新质生产力的核心引擎之一。国家“十五五”规划纲要中，半导体产业成为战略性新兴支柱产业之首，被提升至‌国家战略核心地位‌。过去五年，中国半导体产业在独立自主发展路线上高速成长，从“十四五”时期以“补短板、破瓶颈”为核心的防御性布局，转变为“十五五”纲要对半导体产业的部署呈现出“全链条突破、成熟与先进并举、应用与生态协同”的进攻性战略，“十五五”强调，做精做细成熟制程，提高先进制程制造能力，以新型举国体制为支撑，剑指产业链自主可控，为我国半导体产业未来五年发展划定了清晰路径，也将深刻影响全球半导体产业格局。

粤芯半导体紧跟国家产业发展战略，坚持技术驱动，持续推进产品研发及迭代升级。公司的工艺技术平台围绕应用于“感、传、算、存、控、显”等功能的模拟和数模混合芯片，逐步实现了多品类布局，已形成 MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho 等工艺技术平台，工艺制程覆盖 180nm-55nm，构建了完整的“感知-传输-计算-存储-控制-显示”全链路技术矩阵。产品线覆盖指纹识别芯片、LCD 及 LED 显示驱动芯片、电子标签显示驱动芯片、CMOS 图像传感器、电源管理芯片、功率器件、硅光芯片等终端产品，可应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。截至 2025 年 12 月 31 日，公司已获授权专利（含境外专利）712 项，其中发明专利 343 项。公司先后被评为广东省工程技术研究中心、广东省重点项目、广州市独角兽创新企业等，在集成电路制造领域构建了坚实的技术壁垒。

晶圆代工作为半导体行业垂直化、专业化分工的关键环节，是半导体制造产业的核心构成。目前国内晶圆代工已逐渐形成长三角、京津冀、粤港澳大湾区三足鼎立格局。粤芯半导体是广东省全本土培育、省内首家实现量产的 12 英寸晶圆制造项目，2019 年 9 月一期产线在广州黄埔中新知识城顺利投产，补齐华南长久以来 “芯片设计强、晶圆制造空白” 的产业短板，被称作 “广州第一芯”。落地黄埔后以链主效应牵引全产业链落地，累计直接带动超 150 家上下游企业落户黄埔片区，建成闭环式半导体产业集群，成为粤港澳大湾区晶圆代工区域化落地的标杆项目。

粤芯半导体依托特色工艺晶圆代工的创新模式，有力支持芯片设计企业及终端客户，同时通过积极构建自有知识产权体系、拓展多元工艺技术平台，已具备较强的市场竞争力和较高的行业认可度。

作为国内稀缺的“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体特色晶圆代工平台。

在集成电路领域，粤芯半导体已在细分产品领域建立核心竞争优势，公司是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一和国内少数具备硅基CMOS超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一。公司手机电源管理芯片已向全球前三大独立手机芯片公司的其中两家供货。

在硅光及光电融合方面，粤芯半导体是国内少数拥有12英寸硅光芯片工艺技术平台的晶圆代工厂之一，已具备规模化量产能力，跻身该领域的第一梯队。截至目前，其硅光工艺技术平台累计投片量已超过7,000片，硅光产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用，与国际领先水平相当。公司近年来积极布局可应用于光模块、光互联和光电共封产品的硅光工艺技术平台并联合终端应用、设计与先进封装，加速构建硅光全产业链生态布局。据粤芯半导体招股书显示，目前公司正在导入3.2TNPO产品。基于90nmSiPho工艺技术平台基础，延续平台布局前沿化策略，进一步开展65nm硅光及光电融合工艺的研发和量产，实现从可插拔光模块向近封装光学（NPO）、光电共封装（CPO）的演进。随着粤芯半导体硅光芯片起量以及“终端应用-设计-制造-先进封装”硅光全产业链生态布局逐步打通，公司不仅将率先享受硅光时代利好，也将为全球人工智能发展筑牢底层基础。

在功率器件领域，粤芯半导体MOSFET产品覆盖12V-200V的电压范围，可充分满足电机驱动、LED智能照明驱动、数据中心服务器电源、新能源充电桩及车载充电机等高端应用场景的严苛需求；IGBT工艺技术平台具备大电流、高可靠性产品的代工能力，产品已成功应用于工业变频器、工业大功率电源逆变器，新能源主驱逆变器、充电桩，光伏逆变器以及消费电子等领域。同时，公司还提供与IGBT模块配套的FRD（快恢复二极管）产品，形成完整的一站式解决方案。

经营业绩方面，截至 2025 年 12 月 31 日，粤芯半导体累计开发客户超过 200 家，覆盖境内外上市公司近 40 家，包括全球领先的芯片设计公司及多家细分领域行业龙头企业：全球第一大指纹识别芯片设计公司、全球第一大电子标签芯片设计公司、全球出货量第二大的图像传感器芯片设计公司、全球前三大独立智能手机芯片设计公司中的两家、中国第一大 MCU 芯片设计公司，以及多家显示驱动芯片、电源管理芯片及功率器件上市公司。在公司重点聚焦的模拟芯片领域，国内前十大模拟芯片上市公司合作覆盖率 80%。基于对公司研发能力、技术平台、产能支持、产品品质、服务配合度的认可，行业龙头企业与公司建立并维持了良好的合作关系。

坚实的客户基础，推动粤芯半导体产品平台的技术迭代和技术积累，不断提升经营业绩和盈利能力。2023年、2024年、2025年，公司营业收入分别达10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，近三年年均复合增长率高达57.30%。亮眼的增长数据，充分彰显了公司强劲的内生增长动力与广阔的发展前景，为企业长期高质量发展奠定了坚实基础。受惠于半导体及集成电路国产替代的迫切需求、全球半导体步入超级周期、晶圆代工行业持续向好、下游消费电子市场回暖、车规级和工业级芯片市场需求增长和硅光芯片起量，公司增长动力充足，具备较强的成长性。

整体来看，粤芯半导体聚焦领域和战略规划与“十五五”规划纲要高度契合，公司立足国家推动集成电路产业高质量发展与做精做细成熟制程的战略思路，在持续夯实高端模拟工艺优势的基础上，进一步深化高端数模混合工艺布局，并重点强化硅光及光电融合工艺的研发与产业化能力，力争成为支撑存算一体、光电融合等新一代信息技术发展的核心制造合作伙伴，持续深度赋能消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能等领域。公开信息显示，粤芯半导体四期已于 2026 年启动建设、2029 年投产，新增月产能 4 万片 22–65nm 数模混合产线，进一步拉动新材料、设备企业持续集聚，远期目标助力黄埔打造千亿级集成电路产业高地，稳固大湾区国内集成电路 “第三极” 核心载体地位。

对资本市场而言，粤芯上市为机构与公众投资者提供了大湾区集成电路链主企业全新投资窗口，投资者可通过二级市场直接分享华南集成电路产业 “第三极” 建设、模拟芯片国产替代、硅光算力产业化的成长红利。在板块层面，粤芯将与创业板已有的芯片设计、封测、设备材料企业形成产业互补，完善创业板集成电路全链条上市公司生态，进一步强化创业板服务集成电路实体经济的功能定位。

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