10月14日，上海羲禾科技股份有限公司科创板IPO正式进入提交注册阶段。这家扎根上海的Fabless硅光芯片设计企业，正在向着资本市场迈出关键一步。

招股书显示，羲禾科技成立于2021年5月，是一家专注硅光集成技术研发与商业化落地的芯片设计企业，采用芯片设计为主、制造封测环节对外委托的Fabless经营模式，核心业务聚焦高性能硅光集成芯片的设计、测试与销售工作。公司主要产品速率已经覆盖400G、800G、1.6T多个主流档位，产品向下游供给各类光模块制造厂商，最终广泛部署于国内外头部云服务商的AI算力集群与超大型数据中心，同时业务也在逐步向跨数据中心互连、硅光传感方向做延伸布局。

从产品迭代节奏来看，羲禾科技已经完成多代高速硅光芯片的落地。招股书显示，公司400G、800G以及1.6T规格硅光集成芯片已经实现规模化量产；面向下一代算力基础设施的3.2T、6.4T的NPO/CPO收发一体芯片，已经进入下游客户的终端验证阶段；单通道400G相关产品也已经完成样品开发以及传输验证工作，形成“量产一代、验证一代、预研一代”的产品迭代节奏。

伴随产品逐步实现大规模落地，企业经营业绩也迎来快速释放。招股书列示报告期财务数据显示，2023-2025年，公司分别实现营业收入622.70万元、7095.01万元、46091.04万元。盈利层面，到2025年，公司扣非净利润为1.67亿元，完成扭亏为盈。2026年上半年，羲禾科技继续保持增长态势，当期实现营业收入5.69亿元，扣非后归属于母公司股东净利润达到1.55亿元，成长速度十分突出。

在市场格局方面，根据招股书引用的弗若斯特沙利文行业统计数据，2025年，羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，是全球范围内最主要的独立第三方硅光集成芯片设计企业之一。不同于模块厂商内部自研自用的芯片部门，独立第三方芯片设计企业面向全行业所有下游客户开展供货，能够服务不同阵营的光模块制造企业。经过持续的产品送样与认证，羲禾科技产品已经进入多家全球前十光模块厂商供应链，并且已经与其中五家客户建立深度业务合作关系，客户矩阵持续扩充。同时公司也在报告期内持续推动客户结构优化，降低对单一客户的业务依赖，进一步平滑后续经营波动风险。

硬科技企业长期发展，根基在于研发团队的积累。招股书显示，羲禾科技核心技术团队成员大多拥有海外头部硅光企业以及国内科研院所从业背景，团队成员深度参与硅光商用产品早期开发，在硅基片上光源、大规模硅光芯片集成、高速器件设计、工艺适配与芯片测试环节，积累了大量工程化与产业化经验。公司持续将资源倾斜至产品研发，围绕高速硅光器件设计、异质集成、芯片测试等关键方向持续开展技术沉淀，形成支撑多速率产品开发的自有硅光技术开发平台，为面向NPO、CPO下一代产品的持续研发提供底层支撑。

本次IPO羲禾科技拟募集资金18.3亿元，主要投向高速硅光集成芯片研发及产业化项目、下一代NPO/CPO芯片技术研发项目、先进硅光芯片测试中心建设项目等方向，持续加码产品研发能力、芯片测试能力建设，扩充面向未来新一代算力硬件的技术储备，夯实公司在高速硅光赛道当中的产业基础。

随着本次IPO走向注册阶段，羲禾科技将借助资本市场的力量持续深耕硅光集成赛道，持续推进更高规格硅光芯片的研发与落地，为国内高速光通信产业链的自主化发展贡献来自芯片设计端的力量。

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