9新股今日申购指南 顶格申购需118.6万元
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2015年05月06日 09:37:40来源:证券时报网
根据安排,今日将有9只新股集中申购,其中深市有三鑫医疗、康拓红外、耐威科技、东方新星、全志科技、先导股份等6股,沪市有新通联、海利生物、雪峰科技等3股。顶格申购9只新股需资金118.6万元。
全志科技今日申购指南 顶格申购需20.37万元
根据安排,全志科技(300458)将于5月6日网上申购。公司专业从事系统级超大规模数模混合SoC及智能电源管理芯片的设计。公司主要产品为智能终端应用处理器芯片和智能电源管理芯片,目前已成为国内智能终端应用处理器芯片以及智能电源管理芯片市场的主流供应商之一。
申购代码:300458
股票名称:全志科技
申购时间:5月6日(T 日)9:15-11:30,13:00-15:00
申购价格:12.73元/股
对应市盈率:19.89倍
发行数量:4000万股
网上发行:1600万股
申购上限:申购数量上限1.6万股;顶格申购资金20.37万元
5月6日(周三) 网上发行申购日
5月7日(周四) 验资、网上申购配号
5月8日(周五) 网上发行摇号抽签,中签率公告
5月11日(周一) 刊登《网上中签结果公告》、网上申购资金解冻
全志科技(300458):SoC设计核心标的
来 源: 安信证券 撰写时间: 2015-04-30
集成电路设计重要标的,技术基础扎实:公司专业从事系统级超大规模数模混合SoC及智能电源管理芯片的设计。公司主要产品为智能终端应用处理器芯片和智能电源管理芯片,目前已成为国内智能终端应用处理器芯片以及智能电源管理芯片市场的主流供应商之一。公司2014年销售额中近70%销往香港,通过香港全胜销往海外地区。产品应用于平板电脑、互联网机顶盒、学生电脑、看戏机、行车记录仪等智能终端领域。
看好国内IC设计市场,国产化趋势明显:集成电路行业国家亟待突破,IC设计是技术密集型子行业,属于行业上游。据中国半导体行业协会统计,2014年,中国集成电路设计业销售额1047.4亿,同比增长29.5%。从目前的行业发展看,集成电路行业中国内Fabless设计企业最为落后,因此发展空间最大。目前只有华为海思和展讯挤进全球前20的设计厂商。我国集成电路制造和封装产业链完整,给上游设计提供有力支撑,公司所处行业前景广阔。
募投项目升级产品技术:公司此次公开发行4000万股,拟募集42954.37万元。处理器及PMU升级项目提升公司产品竞争力,研发中心建设进一步扩展研发实力。集成通讯智能终端处理器项目基于ARM芯片,将打造公司通讯芯片实力。
投资建议:我们预计公司上市后利用募集资金升级研发产品能有效提升产品销量,预计营业收入15-17年增速为35%、40%、46%,净利润增速为29%、75%、89%,相应2015-2017年EPS为0.89元、1.57元、2.97元。根据募集资金、发行费用和发行股数计算,询价区间预计在12.7-12.8元。集成电路设计企业未来市场空间巨大,属于高科技国家重点扶持行业,看好公司未来发展,予以新股定价区间26.7-31.15元,对应2015年30-35倍PE。
风险提示:新产品研发不达预期风险、产品替代风险,人才流失风险等。
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