据韩国经济30日报道，因特尔与美光科技29日共同举行新闻发布会，正式宣布其联合开发的新一代存储半导体“3D XPoint”技术已获成功，将于明年实现批量生产。据介绍，3D XPoint技术集DRAM和NAND闪存的优势于一体，其闪存速度和耐用性是目前NAND闪存的1000倍。3D XPoint技术的问世将掀起内存技术颠覆性的革命，很快将占领目前785亿美元的半导体芯片市场。韩国业界对此显现极大的担忧，韩国三星电子、SK海力士目前虽已拥有与其性能相仿的新一代半导体技术，但实现批量生产则需等到2018年。3D XPoint的量产无疑将对三星、SK海力士造成巨大冲击。